水反应性Al膜的制造方法及成膜室用构成部件技术

技术编号:4919154 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种水反应性Al膜的制造方法,其将在4NAl或5NAl中以Al基准计添加了2~5wt%的In的材料熔融,以使得组成变得均匀,通过电弧喷镀法,作为喷涂气体使用Ar,对于基材表面进行喷镀而使其急冷凝固,由此形成在Al晶粒中In均匀地分散而成,另外在表面具备该水反应Al膜的成膜室用构成部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及水反应性Al膜的制造方法及成膜室用构成部件,特别是涉及利用电 弧喷镀的水反应性Al膜的制造方法及用该Al膜覆盖了的成膜室用构成部件。
技术介绍
在用于通过溅射法、真空蒸镀法、离子镀覆法、CVD法等形成薄膜的成膜装置 中,设置于该装置内的成膜室用构成部件,在成膜工艺中不可避免地附着由成膜材料形 成的金属或者金属化合物的膜。作为该成膜室用构成部件,可列举例如用于防止在基板 以外的真空容器内部附着膜的防附着板(防着板)、开闭器(〉W夕一)、用于仅在基 板的规定位置进行成膜的掩模、基板传送用托盘等。在成膜工艺中,在这些部件上也附 着与作为目标薄膜(应该在基板上形成的薄膜)相同组成的膜。这些部件通常在除去附 着膜后反复进行使用。在这些成膜室用构成部件上不可避免地附着的膜,根据成膜工艺的作业时间而 变厚,这样的附着膜由于其内部应力、反复的热履历所引起的应力从成膜室用构成部件 成为粒子而剥离,附着在基板上,成为膜缺陷的产生原因。因此,成膜室用构成部件在 不产生附着膜的剥离的阶段,从成膜装置取下,洗净而除去附着膜,之后进行表面精加 工,定期地进行称为再使用的再生。作为成膜材料,在使用例如Al、Mo、Co、W、Pd、Nd、In、Ti、Re、Ta、Au、Pt、Se、Ag等的有价金属的情况下,要求确立不给予向基板上的膜形成,而用于回 收附着在基板以外的构成部件上的金属、同时再生构成部件的处理技术。例如,在成膜装置中在为了防止向基板以外的装置内壁、各成膜室用构成部件 表面等的成膜材料的附着而使用的防附着板的情况下,现状是剥离在成膜时附带的附着 物而进行再利用。作为该附着物的剥离法,一般进行喷沙法,利用酸、碱的湿蚀刻法, 利用过氧化氢等的氢易碎性的剥离法,进而利用电分解的剥离法进行。该情况下,在实 施附着物的剥离处理时,由于防附着板也较多地溶解而受到损伤,因此在再利用次数上 存在限制。因此,期望开发尽量减少防附着板的损伤这样的膜剥离法。如果在上述喷沙法中发生的喷镀屑、在酸及碱处理等的药液处理中生成的废液 中的剥离了的附着膜的浓度低,则有价金属的回收费用变高,得不到收益。在这种情况 下,现状是作为废弃物处理。在上述药液处理中,另外,不仅药液自身的费用高,而且使用完的药液的处理 费用也高,因此另外从防止环境污染的方面来看,具有尽量减少药液的使用量的期望。 进而,如果进行如上所述的药液处理,则由于从防附着板剥离了的成膜材料变质为的新 的化学物质,因此从被剥离了的附着物只回收成膜材料进一步增加费用。因此,现状是 仅将与回收成本相抵的单价的成膜材料成为回收对象。除如上所述的附着膜的剥离法以外,已知以下技术在具备用Al膜覆盖了的 构成部件的装置内实施成膜工艺,所述Al膜由具有在存在水分的氛围中发生反应而能溶解的性质的水反应性Al复合材料形成,通过Al膜的反应·溶解使成膜中附着的膜剥 离·分离,从该被剥离了的附着膜回收成膜材料的有价金属(例如,参照专利文献1)。 该水反应性Al复合材料的由Al晶粒构成的小块的表面,用In及/或Sn的皮膜覆盖。现有技术文献专利文献专利文献1 特开2005-256063号公报(权利要求)
技术实现思路
本专利技术的课题在于解决上述的现有技术的问题点,在于提供在存在水分的氛围 中发生反应而能溶解的Al膜的制造方法、及用Al膜覆盖了的成膜室用构成部件。本专利技术的水反应性Al膜的制造方法,其特征在于,将在4NA1或5NA1中以Al基 准计添加了 2 In的材料熔融以使得组成变得均勻,将该熔融材料通过电弧喷镀 法对于基材表面进行喷镀,使其急冷凝固,由此形成在Al晶粒中In均勻地分散而成的Al 膜。In不足2\¥1%时与水的反应性降低,超过5wt%时与水的反应性变得非常高,有 时与大气中的水分发生反应。这样得到的Al喷镀膜为在Al晶粒中In晶粒以均勻地高度分散了状态存在的膜, 在存在水分的氛围中容易发生反应产生氢而溶解。本专利技术的水反应性Al膜的制造方法,其特征还在于,将在4NA1或5NA1中以 Al基准计添加了 2 5对%的In、及考虑Al中的杂质Si量以与杂质Si量的总和计成为 0.04 0.6wt%、优选0.04 0.2%的量的Si的材料熔融,以使得组成变得均勻,将该熔 融材料通过电弧喷镀法对于基材表面进行喷镀,使其急冷凝固,由此形成在Al晶粒中In 均勻地分散而成的Al喷镀膜。In不足2wt%、或超过5wt%时,存在上述的问题。Si不足0.04wt%时,与水的 反应性的控制效果降低,超过0.2wt%时,与水的反应性开始降低,而且,Si超过0.6wt% 时,与水的反应性本身降低。本专利技术的成膜装置的成膜室用构成部件,其特征在于,在表面具备有上述水反 应性Al膜。上述构成部件,其特征在于,为防附着板、开闭器或掩模。专利技术的效果本专利技术的通过电弧喷镀法得到的Al喷镀膜,可通过简单的工艺以低成本容易地 制造。另外,即使经过来自300 350°C左右的成膜工艺的热履历后,也实现具有在存在 水分的氛围中发生反应而能溶解的性质这样的效果。该Al膜,由于在水分的存在下发生反应而产生氢、同时高效地溶解,因此如果 使用具备用该水反应性Al膜覆盖了的成膜室用构成部件(例如,防附着板、开闭器及掩 模等)的成膜装置进行成膜,则通过该Al膜的反应 溶解使由在成膜工艺中在防附着板 等的表面上附着的成膜材料形成的不可避免的附着膜从成膜室用构成部件剥离·分离, 实现可容易地从该被剥离了的附着膜回收成膜材料的有价金属、以及构成部件的再使用 次数增加这样的效果。附图说明图1是表示对于在实施例1中得到的Al膜的热处理温度(°C )和溶解电流密度 (mA/cm2)的关系的图。图2是表示对于在实施例2中得到的Al膜的热处理温度(V )和溶解电流密度 (mA/cm2)的关系的图。图3是表示附着于在实施例3中得到的Al喷镀膜的基材的附着膜的剥离状态的 相片。图4是表示对于在实施例4中得到的Al喷镀膜的热处理温度(V )和溶解电流密 度(mA/cm2)的关系的图。具体实施例方式在使用成膜装置通过溅射法等的各种成膜方法而制造薄膜的情况下,成膜室内 经过反复的热履历。因此,用本专利技术的Al膜涂覆了的防附着板等的成膜室内设置的构成 部件的表面也经过反复的热履历。因此,受到热履历前的喷镀成膜时的Al膜,稳定而容 易处理,同时附着了经过在成膜工艺中的热履历后的不可避免的附着膜的Al膜,需要具 有可容易地从构成部件的基材连同附着模剥离这样的溶解性(活性)、且是稳定的。在根 据本专利技术得到的水反应性Al膜的情况下,充分满足这样的溶解性。上述成膜室内的热履历的上限温度,例如在利用溅射法、真空蒸镀法、离子镀 覆法、CVD法等的成膜的情况下,为300 350°C左右,因此一般如果经过了达到300°C 的热履历的Al膜具有水反应性,则在实用上是充分的,优选的是如果经过了达到350°C 的热履历的Al膜具有水反应性则更好。如以下说明,在本专利技术的水反应性Al膜的情况 下,充分满足这样的溶解性。对于上述溶解性,通过将用Al膜覆盖了的基材在规定的温度(40 130°C、优 选80 IO(TC)的温水中浸渍时的液体中的电流密度(在本专利技术中,称为溶解电流密度 (mA/cm2))进行评价。该本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种水反应性Al膜的制造方法,其特征在于,将在4NAl或5NAl中以Al基准计添加了2~5wt%的In的材料熔融,以使得组成变得均匀,将该熔融材料通过电弧喷镀法对于基材表面进行喷镀,使其急冷凝固,由此形成在Al晶粒中In均匀地分散而成的Al膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:门胁丰斋藤朋子林敬荣虫明克彦
申请(专利权)人:株式会社爱发科
类型:发明
国别省市:JP

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