【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种元件装置以及一种制造元件装置的方法。
技术介绍
例如由US 7, 149,091 B2已知一种光电元件装置。在此，半导体元件布置在支承 部件上，该元件通过多个触点接通键合线与支承部件上的至少一个露出的接触面电连接。 触点接通键合线与半导体元件一起完全埋入浇注体中，该浇注体由一种适合的浇注材料制 成。此外设有止流件，其在浇注体材料硬化之前避免了浇注材料在支承部件上围绕半导体 元件的不受控制的流失。在US 7，149，091B2中，环形地围绕半导体元件布置的平坦的印刷 导线作为止流件设置在支承部件上，这些印刷导线略微从支承部件里伸出来。虽然该方法 现在可以取消单独的止流件，例如像围绕各自的半导体元件安装一个或多个单独的挡流装 置(Damm)。然而如果该印刷导线必须附加地用作止流件的话，那么对印刷导线在支承部件 上的铺设产生了限制。此外印刷导线或止流件的安装要求通过一种掩模过程进行很费事的 金属化。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于，提出一种元件装置以及一种适合的用于制造该元件装置 的方法，由此确保了可以避免一种设置用于保护触点接通键合线的浇注体...
【技术保护点】
一种元件装置，包括：－支承部件（１；２１；３１）；－布置在所述支承部件（１；２１；３１）上的、具有接触面（６；２６；３６）的半导体元件（３；２３；３３），至少一个触点接通键合线（４；３４）与所述接触面连接，所述触点接通键合线的另一端部与所述支承部件（１；２１；３１）上的至少一个接触面（５；３５）连接；－由浇注材料制成的浇注体（７；２７；３７），将所述触点接通键合线（４；３４）埋入所述浇注体中；以及－止流件，所述止流件至少在局部区域中避免了所述浇注材料的不受控制的流失，其中至少一个止流键合线（８；２８；３８）作为所述止流件布置在位于浇注体表面和所述半导体元件（３；２３；３３）...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2008-4-3 102008017012.7一种元件装置，包括 支承部件(1；21；31)； 布置在所述支承部件(1；21；31)上的、具有接触面(6；26；36)的半导体元件(3；23；33)，至少一个触点接通键合线(4；34)与所述接触面连接，所述触点接通键合线的另一端部与所述支承部件(1；21；31)上的至少一个接触面(5；35)连接； 由浇注材料制成的浇注体(7；27；37)，将所述触点接通键合线(4；34)埋入所述浇注体中；以及 止流件，所述止流件至少在局部区域中避免了所述浇注材料的不受控制的流失，其中至少一个止流键合线(8；28；38)作为所述止流件布置在位于浇注体表面和所述半导体元件(3；23；33)的在元件方面的所述接触面(6；26；36)之间的边界处。2.根据权利要求1所述的元件装置，其中所述触点接通键合线(4;34)和所述止流键 合线(8 ；28 ；38)由相同材料制成。3.根据权利要求1所述的元件装置，其中所述止流键合线(8；28 ；38)和所述触点接通 键合线(4;34)具有相同的直径。4.根据权利要求1所述的元件装置，其中在所述支承部件(1；21 ；31)上附加地也在另 外的方向上布置了一个或多个另外的止流键合线，所述止流键合线也在所述方向上避免了 所述浇注材料在所述支承部件(1 ；21 ；31)上的不受控制的流失。5.根据权利要求1所述的元件装置，其中所述止流键合线(8；28 ；38)布置在所述半导 体元件(3 ；23 ；33)的上侧上。6.根据权利要求5所述的元件装置，其中所述触点接通键合线(4;34)的在元件方面 的触点(4. 1 ；34. 1)布置在所述半导体元件(3 ；23 ；33)的、位于所述止流键合线(8 ；28 ； 38)和所述半导体元件(3 ；23 ；33)的边缘之间的上侧上。7.根据权利要求1所述的元件装置，其中所述止流键合线(8；28 ；38)在其两个端部 (9. 1,9. 2 ；29. 1,29. 2 ；39. 1,39. 2)上进行固定。8.根据权利要求1所述的元件装置，其中所述止流键合线(8；28 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗曼安格雷尔，
申请(专利权)人：约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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