一种大型超薄ＬＥＤ模组制造技术

本实用新型专利技术涉及显示屏技术领域，具体涉及一种大型超薄ＬＥＤ模组，包括ＰＣＢ灯板、箱体底板、长方形箱体外框，所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶，所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面；所述ＰＣＢ灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上；所述ＰＣＢ灯板上表面灌封有一胶层，所述胶层将ＰＣＢ灯板固定在箱体外框中；所述箱体底板扣装在箱体外框底部，通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。本实用新型专利技术不仅仅使得模组更轻薄，而且，保证了模组的强度和平整度，最大限度的保证在整屏安装的时候模组与模组之间的拼缝达到最理想状态，并且保证单个模组在整个生产、运输、安装过程中不会变形。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示屏
，具体涉及一种大型超薄LED模组。
技术介绍
目前，传统的户外显示屏模组的厚度一般在150mm 170mm左右，该模组为全灌胶 结构，这样无形之中就增加了箱体的重量，现在户外模组的重量一般在每平方65 75KG， 这样就给装配、运输、安装造成很大的不方便。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种厚度更薄、质量更轻的大型 超薄LED模组。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种大型超薄LED模组，包括PCB灯板、箱体底板、长方形箱体外框，所述箱体外框 的四周壁内侧设置有一支撑台阶，所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面；所 述PCB灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上；所述PCB灯板上表面灌封有一胶 层，所述胶层将PCB灯板固定在箱体外框中；所述箱体底板扣装在箱体外框底部，通过固定 螺丝与箱体外框锁附在一起。为了提高模组的防护等级，在所述箱体底板与箱体外框接触的整个四边缘设置有 一层EVA胶垫。由于LED模组电源比较厚，为了使得模组整体质量减轻、绝大部分更薄，在所述箱 体底板中开有一方形框，所述方形框用于固定LED模组电源，所述方形框通过一盒状电源 后盖封闭，所述电源后盖通过螺丝锁附在箱体底板上。为了提高模组的防护等级，在所述电源后盖与箱体底板接触的整个四边缘设置有 一层EVA胶垫。为了使得模组更轻薄，所述LED模组电源为特别选取的电源，其厚度为25. 4毫米。为了使得模组整体质量更轻，所述箱体外框、箱体底板以及电源后盖都为铝质型 材。本技术采取仅仅在PCB灯板上表面灌封一胶层的方式，通过外框、底板组合 将整个模组固定在一起，改变了传统整个模组里外全灌胶的方式。本技术不仅仅使得模组更轻薄，而且，保证了模组的强度和平整度，最大限度 的保证在整屏安装的时候模组与模组之间的拼缝达到最理想状态，并且保证单个模组在整 个生产、运输、安装过程中不会变形。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本技术的不当限定，在附图中图1为本技术的爆炸图；图2为本技术箱体外框的局部结构示意图图3为本技术总体结构示意图。图中标号1、PCB灯板11、LED 灯2、箱体外框21、侧壁22、支撑台阶3、箱体底板31、方形框4、模组电源5、电源后盖具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意 性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。如图1和3所示，本技术公开了一种大型超薄LED模组，包括PCB灯板1、箱体 底板3、长方形箱体外框2。如图2所示，箱体外框2的侧壁21内侧设置有一支撑台阶22，支撑台阶22的上表 面低于所述箱体外框2的上表面。如图1所示，PCB灯板1设置在所述箱体外框2中、平放在其支撑台阶22上，由于 支撑台阶22的上表面低于所述箱体外框2的上表面，那么可使得整个PCB灯板上表面与箱 体外框2的上表面平齐，从而减小整个模组的厚度。所述PCB灯板1上表面灌封有一胶层， 所述胶层将PCB灯板1固定在箱体外框2中；所述箱体底板3扣装在箱体外框2底部，通过 固定螺丝与箱体外框2锁附在一起。为了提高模组的防护等级，在所述箱体底板3与箱体外框2接触的整个四边缘设置有一层EVA胶垫。由于LED模组电源4比较厚，为了使得模组整体质量减轻、绝大部分更薄，在所述 箱体底板3中开有一方形框31，所述方形框31用于固定LED模组电源4，所述方形框31通 过一盒状电源后盖5封闭，所述电源后盖5通过螺丝锁附在箱体底板3上。为了提高模组的防护等级，在所述电源后盖5与箱体底板3接触的整个四边缘设 置有一层EVA胶垫。为了使得模组更轻薄，所述LED模组电源4为特别选取的电源，其厚度为25. 4毫米。采用以上结构，使得本技术最薄的地方为17. 3mm,在安装模组电源4的地方 厚度也才59. 3mm，为了保证模组的强度和平整度，并使整个模组更轻，箱体外框2的采用了 铝型材。本技术，改变了传统的大型模组必须用全灌胶的做法，此方案是直接在箱体 外框2型材四周壁内侧设置支撑台阶22，相当于在箱体外框2上加了一个帽沿，当箱体外框 2焊接加工完成后，PCB灯板1可以直接放在此支撑台阶22上，从而可以直接在PCB灯面灌 胶，由于PCB灯板1直接由前面固定在箱体外框2上，以前模组上用来从后面锁螺丝的空间 可以全部去掉，只需要留下元器件的空间就可以了。在模组背面的中间，为了留出电源和接收卡的位置，所以在局部增加了 42mm电源后盖5的高度空间。此模组前面采取灌胶，后面 采取EVA胶垫整体密封，故整个模组前后的防护等级都可以达到IP65。由于此模组为全封闭式箱体，箱体外框2、箱体底板3以及电源后盖5所有原材料 为铝质型材，电源为紧贴在电源后盖5上；本技术可以用5050贴片LED灯11做户外显 示屏，此款模组的重量可以减轻到每平方米25KG左右。以上对本技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体 个例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮 助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施 例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为 对本技术的限制。权利要求一种大型超薄LED模组，包括PCB灯板、箱体底板、长方形箱体外框，其特征在于所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶，所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面；所述PCB灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上；所述PCB灯板上表面灌封有一胶层，所述胶层将PCB灯板固定在箱体外框中；所述箱体底板扣装在箱体外框底部，通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。2.根据权利要求1所述的大型超薄LED模组，其特征在于在所述箱体底板与箱体外框接触的整个四边缘设置有一层EVA胶垫。3.根据权利要求1所述的大型超薄LED模组，其特征在于在所述箱体底板中开有一方形框，所述方形框用于固定LED模组电源，所述方形框通 过一盒状电源后盖封闭，所述电源后盖通过螺丝锁附在箱体底板上。4.根据权利要求3所述的大型超薄LED模组，其特征在于在所述电源后盖与箱体底板接触的整个四边缘设置有一层EVA胶垫。5.根据权利要求3所述的大型超薄LED模组，其特征在于 所述LED模组电源为厚度为25. 4毫米厚的电源。6.根据权利要求1所述的大型超薄LED模组，其特征在于 所述箱体外框、箱体底板以及电源后盖都为铝质型材。专利摘要本技术涉及显示屏
，具体涉及一种大型超薄LED模组，包括PCB灯板、箱体底板、长方形箱体外框，所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶，所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面；所述PCB灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上；所述PCB灯板上表面灌封有一胶层，所述胶层将PCB灯板固定在箱体外框中；所述箱体底板扣装在箱体外框底部，通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。本技术不仅仅使得模组更轻薄，而且，保证了模组的强度和平整度，最大限度的保证在整屏安装的时候模组与模组之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型超薄ＬＥＤ模组，包括ＰＣＢ灯板、箱体底板、长方形箱体外框，其特征在于：所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶，所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面；所述ＰＣＢ灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上；所述ＰＣＢ灯板上表面灌封有一胶层，所述胶层将ＰＣＢ灯板固定在箱体外框中；所述箱体底板扣装在箱体外框底部，通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：段四才，
申请(专利权)人：深圳市科伦特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]