可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可同时加工多片的内圆切片机，提供了一种可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括：上部敞口、设有周边和托盘底的旋转托盘、下张紧环、圆环切刀、张紧压环、上张紧环和调节螺栓，下张紧环的上表面设有下凹槽，上张紧环的下表面设有与下凹槽匹配的上凹槽，上凹槽设有内螺纹通孔，下张紧环叠在旋转托盘上，圆环切刀叠在下张紧环上，上张紧环叠在圆环切刀上，张紧压环嵌在上凹槽中，调节螺栓旋在内螺纹通孔中，下张紧环、圆环切刀和上张紧环通过连接件固定在旋转托盘上。本实用新型专利技术可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，结构十分简单，操作方便，可满足切割精细工件的需要。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可同时加工多片的内圆切片机，具体涉及内圆切片机的切割 机构。
技术介绍
内圆切片机是一种用于切割金属或其它材料的机械，在机械加工领域有着十分广 泛的用途。目前，所说的内圆切片机在切割工件时，仅能够实现单片切割，切片砂轮绕固定轴 高速旋转，被切材料沿切割方向运动，以完成一次切片过程，完成一次切片后，被切材料退 回到起始位置，夹持装置带动被切材料向前移动一个距离；进入下一次切片过程。显然，目前的内圆切片机切割效率十分低，不能满足机械加工领域的需要。因此， 目前的状况是在一个切片车间通常要设置几十、甚至上百台单片加工的内圆切片机，需要 较多的操作工人，占居了大片的车间面积，增加了切片加工过程的成本。中国专利ZL. 2007200693710设计了一种可同时切割多片材料的内圆切片机，该 专利提供的技术，当需要采用厚度较薄的切割刀，切割精细工件时，还不能满足要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，以 克服现有技术存在的上述缺陷。本技术所述的可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括上部敞 口、设有周边和托盘底的旋转托盘、下张紧环、圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括：上部敞口、设有周边（２）和托盘底（３）的旋转托盘（４），其特征在于，还包括下张紧环（５）、圆环切刀（６）、张紧压环（７）、上张紧环（８）和调节螺栓（９）；所述下张紧环（５）的上表面设有下凹槽（５０１），所述上张紧环（８）的下表面设有与下凹槽（５０１）匹配的上凹槽（８０１），上凹槽（８０１）设有内螺纹通孔（８０２）；下张紧环（５）叠在旋转托盘（４）上，圆环切刀（６）叠在下张紧环（５）上，上张紧环（８）叠在圆环切刀（６）上，张紧压环（７）嵌在上凹槽（８０１）中，所述调节螺栓（９）旋在内螺纹通孔（８０２）中；下张紧环（５）、圆环切刀（６）和上张紧环（８...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张官友，
申请(专利权)人：上海安稷实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]