【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种有机硅电子灌封胶体。
技术介绍
现有的有机硅电子灌封胶体，往往存在强度、减震性能、韧性等方面的缺陷，且贮存时暴露在外，易造成质量下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种强度好，韧性好的单组分加成型有机硅电子灌封胶体。 本技术的技术解决方案是 —种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，其特征是包括胶体，胶体中均匀分布有白炭黑颗粒，在胶体表面设置薄膜密封防护层。 薄膜密封防护层的厚度为1 5mm。 制造时，由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、钼络合物、白炭黑、抑制剂混合固化制成。白炭黑颗粒均匀分布在胶体中。然后再在成型的胶体表面复合易分离的薄膜密封保护层(例聚乙烯层等)。 本技术结构合理，强度高、韧性好、减震、隔音性能好，贮存时间长，可满足不同行业的需要。附图说明 以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。 图1是本技术一个实施例的结构示图。具体实施方式 —种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，包括胶体l，胶体1中均匀分布有白炭黑颗粒2，在胶体表面设置薄膜密封防护层3。 薄膜密封防护层的厚度为1 5mm。权利要求一种单组分加成型有机硅电子灌封...
【技术保护点】
一种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，其特征是：包括胶体，在胶体表面设置薄膜防护层。
【技术特征摘要】
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