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本实用新型公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，包括胶体，胶体中均匀分布有白炭黑颗粒，在胶体表面设置薄膜密封防护层。本实用新型结构合理，强度高、韧性好、减震、隔音性能好，贮存时间长，可满足不同行业的需要。...
该专利属于卢儒所有，仅供学习研究参考，未经过卢儒授权不得商用。

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