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一种运动解耦的XY向精密定位平台制造技术

技术编号:4783375 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种运动解耦的XY向精密定位平台,平台由基座、第一、第二音圈直线电机、第一、第二连接法兰、第一、第二直线轴承组件、工作平台和支撑平台组件组成,第一、第二音圈直线电机以正交方式分别通过第一连接法兰、第一直线轴承组件和第二连接法兰、第二直线轴承组件与工作平台连接,第一音圈直线电机与第一连接法兰连接,第一连接法兰与第一直线轴承组件的第一轴承体连接,第一直线轴承组件的第一轴承座与工作平台连接,第二音圈直线电机与第二连接法兰连接,第二连接法兰与第二直线轴承组件的第二轴承体连接,第二直线轴承组件的第二轴承座与工作平台连接,工作平台由支撑平台组件支撑,支撑平台组件和第一、第二音圈直线电机在基座上。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于二自由度并联解耦机构的XY向平面运动定位平台,采用音圈直线电机直接驱动,适合于芯片封装、激光加工及光电检测等精密定位工程领域所需的高速、高加速和高精度定位的要求,属于传动机构领域。二
技术介绍
目前,在芯片封装、激光加工及光电检测等工业领域,随着对产品的使用性能、质量及制造周期等方面要求的提高,直接与生产效率和产品质量相关联的高速度、高加速度和高精度的运动控制系统的重要性也日益突出,这迫切需要能够在微米级、亚微米级,甚至在纳米级精度上进行定位及操作的系统和装备。这类系统和装备的显著特点是,其运动定位机构除了要求具有高速度、高加速度及高精度的定位性能之外,同时还要求其工作范围大、运动部件质量轻、高可靠性及低功耗等。比如在微电子制造的芯片封装中,随着科学技术的发展,IC封装的主流方向是轻、薄、短、小、高密度及细间距等,这对芯片封装装备的定位精度、速度和加速度提出了更高的要求。但是,设备定位精度与速度的提高是相互矛盾的。运动速度、加速度的提高,使得定位机构的惯性力增大,惯性力变化的频率也随之加大,系统易于产生弹性变形和振动现象,既破坏机构的运动精度,又影响构件的疲劳强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种运动解耦的XY向精密定位平台,其特征在于平台由基座(A)、第一音圈直线电机(B1)、第二音圈直线电机(B2)、第一连接法兰(C1)、第二连接法兰(C2)、第一直线轴承组件(D1)、第二直线轴承组件(D2)、工作平台(E)和支撑平台组件(F)组成,第一、第二音圈直线电机(B1、B2)以正交的方式分别通过第一连接法兰(C1)、第一直线轴承组件(D1)和第二连接法兰(C2)、第二直线轴承组件(D2)与工作平台(E)连接,所述的第一音圈直线电机(B1)与第一连接法兰(C1)连接,第一连接法兰(C1)与第一直线轴承组件(D1)中的第一轴承体(D12)连接,第一直线轴承组件(D1)中的第一轴承座(D1...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张志胜郑建勇史金飞陈芳柳俊
申请(专利权)人:东南大学
类型:实用新型
国别省市:84[中国|南京]

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