光电发射模块外壳制造技术

技术编号:4756743 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种光电发射模块外壳,其包括底盘、焊接在底盘四周的金属墙,上述的底盘与金属墙形成一腔体,金属墙的一个侧面开通孔并焊接光耦合管,光耦合管靠近腔体的端面设一凹槽,凹槽内焊接一光窗,与上述的光耦合管相对的金属墙侧面设一槽口,槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件,陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线。本实用新型专利技术采用了光窗结构,改变了光耦合方式,光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去,并与光电发射模块外壳外的光纤耦合,降低了光纤耦合的难度,便于安装和维修,减小了器件的封装体积。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信领域,尤其是一种光电发射器件的外壳结构。
技术介绍
传统的光电发射模块采用蝶形光电模块封装外壳,参看图5,其结构中包括底盘 5、底盘上焊接的金属墙3,上述的底盘5与金属墙3形成一腔体,金属墙3的一侧面上开通 孔并焊接光耦合管4,与上述侧面相邻的另外两个侧面上固定陶瓷绝缘子瓷件2,陶瓷绝缘 子瓷件2连接引线1,所述底盘5上还设有安装定位孔10,用于光电发射模块外壳的安装。使用上述结构的光电发射模块外壳时,需将光纤穿过光耦合管、并固定在上述腔 体内,与光发射元器件一起封装在腔体内,由于光耦合在腔体内完成,对光纤安装精度要求 较高,工艺复杂,且其要求光电发射外壳腔体的体积较大,不利于器件的小型化;当腔体内 的光纤有损时,其维修难度较大,增加了器件的使用成本;上述引线设置在金属墙两侧面的 陶瓷绝缘子瓷件上,占据的空间较大,进一步增大了器件的体积,不利于器件的小型化。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术中光电发射模块外壳存在的安装 精度低、不易维修、封装体积大的缺点,提供一种小型化、便于安装和维护的光电发射模块 外壳。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电发射模块外壳,其包括底盘(5)、焊接在底盘(5)四周的金属墙(3),上述的底盘(5)与金属墙(3)形成一腔体(9),金属墙(3)的一个侧面开通孔并焊接光耦合管(4),其特征在于:光耦合管(4)靠近腔体(9)的端面设一凹槽(8),凹槽(8)内焊接一光窗(7),与上述的光耦合管(4)相对的金属墙(3)侧面设一槽口,槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件(2),陶瓷绝缘子瓷件(2)的外侧连接引线(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙晓明李军张文娟张志庆张炳渠
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:13[中国|河北]

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