一种多层微波集成电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层微波集成电路，其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属焊接层连接；多层微波电路从片采用多层印制板ＰＣＢ，所述ＰＣＢ顶层和底层均有金属薄层，ＰＣＢ边缘有金属包边，ＰＣＢ中有垂直接地孔连接ＰＣＢ的顶层金属层和底层金属层，还有垂直互连孔连接ＰＣＢ的顶层金属层和中间层金属层，以及中间层的互连；多层微波电路主片面积小于多层微波电路从片。其优点是：成本低，工艺简单，微波接地可靠，除主片可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外，从片也可集成半导体芯片和无源元件，具有较大的灵活性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层微波集成电路，具体是一种主片和从片焊接连接 的多层微波集成电路。
技术介绍
微波多层集成电路是由分立的有源器件与多层无源元件、互连线构成的集 成电路。从微波电路的发展历程来看，多层微波集成电路是继微波立体电路(波 导同轴线)、微波混合集成电路(平面电路)、单片集成电路之后的第四代微波电路结构形式。多层微波集成电路和多芯片模块(MCM)的发展顺应了电子设 备高性能、高集成度、小型化的要求，广泛应用于各类电子系统中。低温共烧陶瓷(LTCC)是一种常用的多层微波集成电路。采用陶瓷片为基 板材料，以导电浆料印刷成走线和填充层际互连通孔、堆叠热压烧结而成。可 以在基板内实现电阻、电容、电感、微带元件、滤波器等，但由于工艺复杂， 目前采用材料均需进口，制造成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种多层微波集成 电路，其主片和从片焊接连接，成本低且具有很好的接地性能。按照本技术提供的技术方案， 一种多层微波集成电路包括多层微波电 路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印 制电路和微波芯片MMIC (Microwave 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层微波集成电路，包括多层微波电路主片（１）和多层微波电路从片（２），所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路（３）和微波芯片（４），其特征是：多层微波电路主片（１）和多层微波电路从片（２）之间通过金属焊接层（５）连接；多层微波电路从片（２）采用多层印制板ＰＣＢ，所述ＰＣＢ顶层和底层均有金属薄层，ＰＣＢ边缘包有金属边（６）；ＰＣＢ中有垂直接地孔（７）连接ＰＣＢ的顶层金属层（８）和底层金属层（９），还有垂直互连孔（１０）连接ＰＣＢ的顶层金属层（８）和中间层金属层（１１）或连接各中间层金属层（１１）；多层微波电路主片（１）面积小于多层微波电路从片（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄家栋，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]