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本实用新型涉及一种多层微波集成电路，其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属焊接层连接；多层微波电路从片采用多层印制板ＰＣＢ，所述Ｐ...
该专利属于无锡华测电子系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华测电子系统有限公司授权不得商用。

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