一种LED半导体芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种LED半导体芯片封装装置，包括：封装台，所述封装台上固定设置有工作承板；封装位确认机构，所述封装位确认机构安装在工作承板上，用于对芯片的封装位置进行确定；芯片平放组件，所述芯片平放组件也安装在工作承板上，通过芯片平放组件带动芯片进行移动，将芯片平放在封装位置处；将芯片放置在定位承框中，通过定位承框对芯片进行限制，使其处于准确的安装状态，通过负压对芯片进行吸附，带动其进行移动，使其能够平着准确下放到封装点位处，不仅能够避免人工操作的麻烦，提升芯片固定的工作效率，同时也能够很好的保证芯片的固定质量，进而保证了芯片的封装质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体为一种led半导体芯片封装装置。

技术介绍

1、在led半导体芯片封装的过程中，将led半导体芯片通过胶固定在基板上是非常重要的一个步骤，对于电子器件维修的个体工作人员来说，其不能够像企业一样采用半导体器件专用设备批量进行芯片的固定，一般都是通过手工进行芯片的固定，操作较为麻烦、效率低，且在操作的过程中难以保证芯片的固定质量，因为在进行芯片的固定时，当工作人员将胶涂覆在基板上之后，需要将芯片放置在胶上，这一放置过程工作人员难以将芯片平着放置在固定胶上，即使得芯片下端面的各个部分能够同时与固定胶相接触，不能平着将芯片放置在固定胶上会出现以下问题，即芯片先与固定胶相接触的位置会对固定胶进行挤压，使得一部分固定胶出现位移的现象，这样将使得芯片放置在固定胶上之后，其下端面各个部分处的固定胶厚度是不均匀的，进而影响到芯片的固定，另外，芯片在放置的过程中难以保证芯片固定位置的准确性，再者就是固定胶受到挤压发生位移时不能够对其进行一定的限制，可能造成其位移较大，不方便对多余的固定胶进行清理。

技术实现思路<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED半导体芯片封装装置，其特征在于：包括：封装台，所述封装台上固定设置有工作承板；

2.根据权利要求1所述的一种LED半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装台上还固定设置有工作承架，所述工作承架上固定安装有电动气缸，通过电动气缸带动封装位确认机构进行移动。

3.根据权利要求2所述的一种LED半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装位确认机构包括：移动工作板，所述移动工作板安装在工作承板上；

4.根据权利要求3所述的一种LED半导体芯片封装装置，其特征在于：所述移动工作板与电动气缸进行固定连接，通过电动气缸带动移动工作板进行上下移动。

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【技术特征摘要】

1.一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：包括：封装台，所述封装台上固定设置有工作承板；

2.根据权利要求1所述的一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装台上还固定设置有工作承架，所述工作承架上固定安装有电动气缸，通过电动气缸带动封装位确认机构进行移动。

3.根据权利要求2所述的一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装位确认机构包括：移动工作板，所述移动工作板安装在工作承板上；

4.根据权利要求3所述的一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：所述移动工作板与电动气缸进行固定连接，通过电动气缸带动移动工作板进行上下移动。

5.根据权利要求4所述的一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：所述移动配合杆的下端固定设置有锁位压框，通过锁位压框对固定胶进行限制，同时通过锁位压框对基板进行下压固定。

6.根据权利要求5所述的一种led半导体芯片封装装置，其特征在于：芯片平放组件包括：装配承板，所述装配承板活动安装在工作承板上；

7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国杨，胡伟，陈红，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：