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本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种LED半导体芯片封装装置，包括：封装台，所述封装台上固定设置有工作承板；封装位确认机构，所述封装位确认机构安装在工作承板上，用于对芯片的封装位置进行确定；芯片平放组件，所述芯片平放组件也安装在工作承板上...
该专利属于江苏国中芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏国中芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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