一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，步骤10，第一次光刻胶涂敷；步骤20，第一次曝光显影；步骤30，第一次电镀处理；步骤40，对位于第一次曝光区域的第一光刻胶层及附着在第一光刻胶层上的第一电镀金属层进行清除；步骤50，第二次光刻胶涂敷；步骤60，第二次曝光显影；步骤70，第二次电镀处理；步骤80，对位于第二次曝光区域的第二光刻胶层及附着在第二光刻胶层表面的第二电镀金属层进行清除。通过使用两个掩模版并进行两次曝光保证检测电信号顺利传递，避免出现因线路盖板孔过大，电气连接探针与线路盖板未接触而导致的对基板电路检测出现误判的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体检测，具体来说，涉及一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法。

技术介绍

1、probe card（探针卡）通过interposer pin（电气连接探针）将stf（spacetransform）和pcb（空间变形器：发送和接受tester的信号）连接起来，进行电信号收发，但是interposer pin（电气连接探针）和stf之间的接触不良时有发生，这种不良率为0.5%，数以万计的pin（探针）中有一个pin（探针）发生接触不良，也会成为probe card（探针卡）的不良，所以这是需要改善的部分。导致不良的主要原因是因为气孔via cover（线路盖板）没有与interposer（电气连接）达成良好的契合度，interposer pin （电气连接探针）检测时，当interposer pin探针接触via cover hole（线路盖板孔）中心区域时，无法接触到viacover（线路盖板），电信号无法传输，造成了测试不良，因此控制via cover hole（线路盖板孔）大小，可以保证interposer pin （电气连接探针）接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤包括：

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述第一掩模版（3）与第二掩模版（6）重合区域为边长20μm的正方形。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤10和步骤50中，涂胶机转速为300～500RPM，涂胶时间为10s～15s；光刻胶涂敷后在90～110℃的热板下软烤60s，第一光刻胶层（2）和第二光刻胶层（11）厚度均为20μm～30μm。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤包括：

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述第一掩模版（3）与第二掩模版（6）重合区域为边长20μm的正方形。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤10和步骤50中，涂胶机转速为300～500rpm，涂胶时间为10s～15s；光刻胶涂敷后在90～110℃的热板下软烤60s，第一光刻胶层（2）和第二光刻胶层（11）厚度均为20μm～30μm。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤20中，根据第一光刻胶层（2）厚度以及第一掩膜版（3）区域进行曝光，曝光时，显影液质量浓度为2.38%，显影时间为30～120s，显影温度为23～25℃，对曝光区域进行清洗，从而在基板（1）上形成所需要的第一次曝光区域。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，其特征在于，所述步骤60中，根据第二光刻胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杨，
申请(专利权)人：南京云极芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：