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本发明公开了一种陶瓷基板上新型线路盖板孔的制作方法，步骤10，第一次光刻胶涂敷；步骤20，第一次曝光显影；步骤30，第一次电镀处理；步骤40，对位于第一次曝光区域的第一光刻胶层及附着在第一光刻胶层上的第一电镀金属层进行清除；步骤50，第二次...
该专利属于南京云极芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京云极芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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