【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测,尤其涉及一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展,晶圆检测技术在提高生产效率和保证产品质量方面发挥着越来越重要的作用;晶圆检测是半导体制造过程中不可或缺的环节,它通过对晶圆的表面缺陷、图案对位等进行精确检测,以确保晶圆的质量符合制造要求。
2、然而,现有的晶圆检测设备在支撑点的替换方面存在一些问题;首先,当晶圆的尺寸与支撑点的尺寸不匹配时,就必须更换具有配套尺寸的支撑点,但是过程繁琐,费时费力,因为要先将原有位置处的支撑点手动拆除,再将具有配套尺寸的支撑点安装到原有位置处,还要由技术人员重新调平,因此替换效率较低;其次,由于替换过程较为繁琐,设备需要较长时间的停机维护,这不仅影响了生产线的连续运作,也直接导致了生产效率的下降;此外,为了适应多种尺寸规格的晶圆,就必须配备多种尺寸规格的支撑点,进而导致生产成本也会增加,进而造成资源浪费,亟需等待解决。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的现状,本专利技术所要解决的技术问
...【技术保护点】
1.一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,包括固定台,固定台的顶部形成有圆形定位凹腔,还包括至少3个可拆卸的固定在圆形定位凹腔底面边缘并沿圆周方向等角度均匀分布的支撑座,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,其特征在于,所述V型延长座的顶部形成有台阶面,所述台阶面的底面与三角形延伸段的顶部齐平,所述第一缺口槽的底面外侧边缘与圆形定位凹腔圆心之间的距离小于台阶面的底面外侧边缘与圆形定位凹腔圆心之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,其特征在于,所述支撑座上朝向圆形定位凹腔圆
...【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,包括固定台,固定台的顶部形成有圆形定位凹腔,还包括至少3个可拆卸的固定在圆形定位凹腔底面边缘并沿圆周方向等角度均匀分布的支撑座,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,其特征在于,所述v型延长座的顶部形成有台阶面,所述台阶面的底面与三角形延伸段的顶部齐平,所述第一缺口槽的底面外侧边缘与圆形定位凹腔圆心之间的距离小于台阶面的底面外侧边缘与圆形定位凹腔圆心之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种基于晶圆检测设备的支撑点替换装置,其特征在于,所述支撑座上朝向圆形定位凹腔圆心的一侧开设有两个对称设于三角形延伸段左右两侧的凹槽,对应地,所述v型延长座的开口处左右两侧均朝支撑座的方向形成有一个凸块,两个所述凸块分别可拆卸的插...
【专利技术属性】
技术研发人员:王威,陈奕,宋金龙,张庆久,
申请(专利权)人:法博思宁波半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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