一种晶圆多项检测中的自动对焦方法技术

本发明专利技术涉及一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，包括以下步骤：S1、标定对焦位置：S11：移动电机Z轴，直至晶圆载台刚好进入共聚焦探头的工作距离，利用电机轴自带的坐标系统，记录此时Z轴的高；S12：在白纸上画一条十字线，将共聚焦探头发射出的白光对准十字线交点，记录此时电机的XY轴坐标，获取相机拍摄的画面；S13：通过电机XY轴将白纸移动到相机下方，移动Z轴直至相机对焦，然后将画面中心对准十字交点，依次记录XYZ坐标，然后就可以计算出探头与相机之间的XY相对距离；S2、计算目标点位相对于相机的对焦距离；S3、拟合及检测。本发明专利技术不仅提高了共聚焦探头的利用率，还降低了检测成本，同时节省了时间以提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学测量，尤其涉及一种晶圆多项检测中的自动对焦方法。

技术介绍

1、目前，半导体检测设备由于高精度的需求，导致设备内每个探头对于自身对焦距离(工作距离)要求极高，基本都处于几十um甚至几um的范围要求；现有的检测设备为了提高精度，大都采用增加检测次数并取均值的方法，但是需要耗费较长的检测时间，导致检测效率较低；或者在检测设备上加装具备集成进测头的自动对焦系统，但这种自动对焦系统必须额外配备自动对焦模块，造价贵、功能重复，进而导致检测成本较高，亟需等待解决。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的现状，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种提高了共聚焦探头的利用率并降低了检测成本，同时节省了时间以提高了检测效率的晶圆多项检测中的自动对焦方法。

2、本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

3、s1、标定对焦位置：

4、s11：移动电机z轴，直至晶圆载台刚好进入共聚焦探头的工作距离，利用电机轴自带的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，所述步骤S12中的白纸在记录坐标时相对载台不可移动。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，所述S3包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，所述步骤S32中的相机对焦距离的公式为：相机对焦Z值＝共聚焦Z标定值+(共聚焦探头值-相机对焦共聚焦探头标定值)-(共聚焦探头标定值-当前电机Z值)。

【技术特征摘要】

1.一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆多项检测中的自动对焦方法，其特征在于，所述步骤s12中的白纸在记录坐标时相对载台不可移动。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆多项检测中的自动对焦...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金龙，刘嘉琪，张庆久，朱建国，
申请(专利权)人：法博思宁波半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：