【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种将半导体加工到衬底上的方法,该方法包括: a.提供具有入口和出口的半导体加工腔,其中所述入口和所述出口可操作地允许至少一个衬底穿过; b.使所述至少一个衬底沿所述平移路径移动穿过所述半导体加工腔; c.当所述至少一个衬 底沿所述平移路径移动穿过所述半导体加工腔时旋转所述衬底;以及 d.当所述至少一个衬底沿所述平移路径旋转的同时在所述至少一个衬底上进行半导体加工,从而使所述至少一个衬底的至少一部分表面区域暴露于所述半导体加工。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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