【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种叠板方法，尤其涉及一种单侧叠板方法。
技术介绍
1、现有叠板方法是利用层层压合堆叠的方式进行，也就是说，在一玻璃基板上形成一第一金属线路，并压合一第一介电胶层于所述玻璃基板上，以使所述第一金属线路埋置于所述第一介电胶层，之后再于所述第一介电胶层上形成一第二金属线路，之后再压合一第二介电胶层于所述第一介电胶层，以使所述第二金属线路埋置于所述第二介电胶层，以此类推而形成一压合板，但此种作法若在其中一压合过程出现较差的合格率时，则必须将整组压合板丢弃，进而降低了生产效率并增加了成本。
2、于是，本专利技术人认为上述缺陷能够改善，潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术实施例在于提供一种单侧叠板方法，其能有效地改善现有叠板方法所可能产生的缺陷。
2、本专利技术实施例公开了一种单侧叠板方法，其包括：一准备步骤：提供两个单侧接合配线板及一玻璃配线板；其中，玻璃配线板包含有一玻璃基板及配置于...
【技术保护点】
1.一种单侧叠板方法，其特征在于，所述单侧叠板方法包括：
2.根据权利要求1所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤的每个所述单侧接合配线板之中，所述介电胶层为半固化状并通过激光烧孔而形成有一盲孔，所述布局线路通过所述盲孔部分地裸露，所述串接导体为一导电膏且所述导电膏填设于所述盲孔之内。
3.根据权利要求2所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤之中，每个所述串接导体的所述连接端从相对应的所述盲孔突出。
4.根据权利要求1所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤之中，所述玻璃基板具有所述金属线路延伸穿过的一贯孔，并...
【技术特征摘要】
1.一种单侧叠板方法，其特征在于，所述单侧叠板方法包括：
2.根据权利要求1所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤的每个所述单侧接合配线板之中，所述介电胶层为半固化状并通过激光烧孔而形成有一盲孔，所述布局线路通过所述盲孔部分地裸露，所述串接导体为一导电膏且所述导电膏填设于所述盲孔之内。
3.根据权利要求2所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤之中，每个所述串接导体的所述连接端从相对应的所述盲孔突出。
4.根据权利要求1所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤之中，所述玻璃基板具有所述金属线路延伸穿过的一贯孔，并且每个所述增层式玻璃基板具有所述布局线路延伸穿过的一穿孔；于所述叠合步骤之中，所述玻璃基板的所述贯孔及两个所述增层式玻璃基板的所述穿孔彼此错位配置。
5.根据权利要求4所述的单侧叠板方法，其特征在于，于所述准备步骤之中，所述玻璃配线板的所述金属线路于所述贯孔内包围形成有一填充孔，每个所述串接导体为一导电膏；于所述叠合步骤之中，两个所述单侧接合配线板的所述导电膏自所述填充孔的相反两侧延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：石汉青，林巾妤，杜立心，
申请(专利权)人：健鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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