【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造，并且更具体地涉及一种半导体封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，封装工艺可以包封半导体部件，例如一个或多个芯片，以形成半导体封装结构，以保护半导体部件。如今，业界正在努力开发具有优良特性的封装结构。例如，在3d半导体器件(例如3d存储器件)中，期望封装结构具有许多有利的特性，例如低成本、小尺寸、短设计时间、强保护和/或优选的电性能(例如，短的电连接距离)。
技术实现思路
1、本公开的各方面提供了一种半导体封装结构。半导体封装结构包括衬底结构，该衬底结构包括玻璃衬底和贯穿玻璃互连结构。玻璃衬底具有底表面和与底表面相对的顶表面。贯穿玻璃互连结构位于玻璃衬底的顶表面和玻璃衬底的底表面之间，并且从玻璃衬底的顶表面向下穿过玻璃衬底到达玻璃衬底的底表面。贯穿玻璃互连结构在玻璃衬底的底表面处具有平坦的底部。半导体结构还包括设置在玻璃衬底的顶表面之上的重分布层(rdl)以及附接至rdl并位于rdl上方的半导体芯片。
2、本公开的各方面提供了一种封装方法...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在所述玻璃衬底的所述底表面处的所述平坦底部的最小尺寸大于100μm。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在所述玻璃衬底的所述底表面处的所述平坦底部的最小尺寸与所述玻璃衬底的厚度之比大于1/4。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构包括覆盖所述贯穿玻璃互连结构的侧壁和所述平坦底部的外表面的导电层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在所述玻璃衬底的所述底表面处的所述平坦底部的最小尺寸大于100μm。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在所述玻璃衬底的所述底表面处的所述平坦底部的最小尺寸与所述玻璃衬底的厚度之比大于1/4。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构包括覆盖所述贯穿玻璃互连结构的侧壁和所述平坦底部的外表面的导电层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构在所述贯穿玻璃互连结构的垂直截面中、在所述贯穿玻璃互连结构的第一侧和第二侧中的每一个处具有台阶形状，所述第一侧与所述第二侧相对。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述贯穿玻璃互连结构具有下部部分和堆叠在所述下部部分的顶部上的上部部分，并且在所述贯穿玻璃互连结构的垂直截面中，所述上部部分比所述下部部分宽。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：
9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：曾心如，陈鹏，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。