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公开了一种半导体封装结构，其包括衬底结构，该衬底结构包括玻璃衬底和贯穿玻璃互连结构。玻璃衬底具有底表面和与底表面相对的顶表面。贯穿玻璃互连结构位于玻璃衬底的顶表面和玻璃衬底的底表面之间，并且从玻璃衬底的顶表面向下穿过玻璃衬底到达玻璃衬底的底...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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