【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工移载装置，尤其涉及一种防晶圆翘曲加工移载装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆加工时需要将一个地方挪移到另一个地方，就需要使用移载装置来将晶圆进行挪移操作，以便于将晶圆从上一道工序传递到下一道工序进行后续加工。
2、在对晶圆片加工之前，传统方式是使用晶圆采用夹具方式对晶圆片进行固定，夹具夹持晶圆的位置会对晶圆受力，晶圆片的由于受力不均，夹具吸附在晶圆表面会，晶圆被夹具挤压磕碰变形，使晶圆被装夹的部位产生翘曲，然后加工完成后需要使用另外一个夹具将晶圆从原先夹具上面移出，晶圆受到二次装夹，二次装夹过程中受力情况与原先依次装夹受力情况相同，使晶圆再次发生破坏，降低晶圆良品率。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，解决了现有的晶圆加工移载...
【技术保护点】
1.一种防晶圆翘曲加工移载装置，包括支撑座(1)，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种防晶圆翘曲加工移载装置，其特征在于：所述弹性支撑托(18)下端固定有至少三个弹簧(22)，同侧多个所述弹簧(22)之间下端固定有支撑块(19)，所述支撑块(19)上端均开设有至少三个与弹性支撑托(18)外形匹配的凹槽(23)。
3.如权利要求2所述的一种防晶圆翘曲加工移载装置，其特征在于：所述支撑块(19)上端与相邻所述第二真空吸盘(7)下端之间穿插设置有支撑柱(20)，所述支撑托下端均固定有加固柱(21)，所述加固柱(21)环绕设置在相邻所述支撑柱(20
【技术特征摘要】
1.一种防晶圆翘曲加工移载装置，包括支撑座(1)，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种防晶圆翘曲加工移载装置，其特征在于：所述弹性支撑托(18)下端固定有至少三个弹簧(22)，同侧多个所述弹簧(22)之间下端固定有支撑块(19)，所述支撑块(19)上端均开设有至少三个与弹性支撑托(18)外形匹配的凹槽(23)。
3.如权利要求2所述的一种防晶圆翘曲加工移载装置，其特征在于：所述支撑块(19)上端与相邻所述第二真空吸盘(7)下端之间穿插设置有支撑柱(20)，所述支撑托下端均固定有加固柱(21)，所述加固柱(21)环绕设置在相邻所述支撑柱(20)外围。
4.如权利要求3所述的一种防晶圆翘曲加工移载装置，其特征在于：所述支撑柱(20)和加固柱(21)之间固定有底座(24)。
5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘操，殷泽楠，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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