【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导体成形装置及导体成形方法。
技术介绍
1、以往,已知:借由将由多个导体线构成的导体线组在厚度方向上折返,而成形一种导体,所述导体具有空开间隔排列的多个直线部、及配置于直线部的两端的多个斜行部,并且直线部双重层叠(例如,参照专利文献1)。
2、[先前技术文献]
3、(专利文献)
4、专利文献1:日本特开2021-058076号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、由于导体线组是在厚度方向上折返而成形,因此有时会因在折返后的导体线组中发生的回弹,而使直线部的排列间距错乱。如果直线部的排列间距错乱,则恐怕直线部会干扰在成形时所使用的治具,或者在直线部插入至定子铁心的插槽时,直线部干扰插槽的壁面等。如果发生这些干扰,则会对导体线施加不必要的接触压力,有可能发生导体线的变形、或覆盖导体线的表面的绝缘被膜的损伤。
3、本专利技术的目的在于,提供一种导体成形装置及导体成形方法,可以在不发生直线部的排列间距的
...【技术保护点】
1.一种导体成形装置,借由将由多个导体线构成的导体线组在厚度方向上折返多次,而成形导体,所述导体具有空开间隔排列的多个直线部、及配置于前述直线部的两端的多个斜行部,并且前述直线部双重层叠,所述导体成形装置的特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的导体成形装置,其中,前述间隔维持治具设置有第一间隔维持治具与第二间隔维持治具的至少两个,所述第一间隔维持治具配置成能够从前述导体线组中的前述直线部的其中一侧面插入前述突起部,所述第二间隔维持治具配置成能够从另一侧面插入前述突起部。
3.根据权利要求2所述的导体成形装置,其中,前述第一间隔维持治具及前述
...【技术特征摘要】
1.一种导体成形装置,借由将由多个导体线构成的导体线组在厚度方向上折返多次,而成形导体,所述导体具有空开间隔排列的多个直线部、及配置于前述直线部的两端的多个斜行部,并且前述直线部双重层叠,所述导体成形装置的特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的导体成形装置,其中,前述间隔维持治具设置有第一间隔维持治具与第二间隔维持治具的至少两个,所述第一间隔维持治具配置成能够从前述导体线组中的前述直线部的其中一侧面插入前述突起部,所述第二间隔维持治具配置成能够从另一侧面插入前述突起部。
3.根据权利要求2所述的导体成形装置,其中,前述第一间隔维持治具及前述第二间隔维持治具,空开与前述直线部的延伸方向的其中一端部和另一端部的间隔对应的间隔,沿着前述直线部的长度方向排列配置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导体成形装置,其中,前述第一间隔维持治具及前述第二间隔维持治具,设置成能够与前述导体线组的折返动作连动地以前述折返线为中心转动。
5.根据权利要求4所述的导体成形装置,其中,前...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐藤干人,
申请(专利权)人:本田技研工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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