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导体成形装置及导体成形方法制造方法及图纸
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下载导体成形装置及导体成形方法的技术资料
文档序号:45445114
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本发明的导体成形装置具备:间隔维持治具,维持导体线组中的直线部的排列方向的间隔;及,治具移动手段,将间隔维持治具连结并使其相对于导体线组移动;间隔维持治具具有:基台,沿着直线部的排列方向延伸;及,多个突起部,沿着基台的长度方向呈一列突出设置...
该专利属于本田技研工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过本田技研工业株式会社授权不得商用。
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