曝光式标记装置及标记方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种曝光式标记装置及标记方法，曝光式标记装置包括：光源、承片单元、光学器件以及出射单元；所述光源用于提供曝光所需要的光线；所述承片单元上具有一承载面，所述承载面用于承载待标记的晶圆；所述光学器件用于引导所述光线，使得至少一部分所述光线通过所述出射单元射出并照射于所述承载面上所承载的晶圆上，与所述晶圆上的光敏层发生光化学反应，形成设定形状的图形标记。该装置可通过曝光的方式实现晶圆的异常标记，有助于提高标记的可靠性，并且提高标记效率，降低标记用料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，特别涉及一种曝光式标记装置及标记方法。

技术介绍

1、晶圆异常标记是半导体的封装工艺前的一重要工艺。

2、该测试工艺中通过晶圆测试(cp)对不合格的单颗晶片(ng die)或者外观异常的单颗晶片进行异常标记(ink)。使得晶圆在切片后封装的过程中能被识别而不被使用。

3、现有的标记方式通常是通过物理接触的方式进行标记，该标记过程在晶圆处理工艺(曝光、显影、刻蚀等工艺)完成后单独进行。

4、上述标记手段通常包括墨笔点印和点胶的方式；

5、墨笔点印是通过人为执笔点印在单颗晶片(die)上留下印记，墨笔点印会存在墨点脱落、墨点大小不均、人员操作繁琐等问题。

6、点胶的方式通常是通过点胶设备执行，其自动化程度较高，通过点胶设备点胶的方式在单颗晶片上留下特定标记，该标记方式通常存在如下问题：

7、点胶的材质和晶圆表面的粘附性不良、点胶的成本较高、点胶的wph(单位时间生产的晶圆数量)较低、对于小尺寸的单颗晶片产品不适用等问题。

8、为此本专利技术提供一种曝光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种曝光式标记装置，其特征在于，包括：光源、承片单元、光学器件以及出射单元；

2.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述出射单元包括第一出射单元和第二出射单元；

3.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述承片单元沿平行于所述承载面的方向相对所述出射单元运动的设置。

4.如权利要求2所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述曝光式标记装置还包括光斑调整单元，所述光斑调整单元设置于所述第一出射单元，用于调节经过所述第一出射单元射出的光线的光斑大小。

5.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述曝光式标记装置还包...

【技术特征摘要】

1.一种曝光式标记装置，其特征在于，包括：光源、承片单元、光学器件以及出射单元；

2.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述出射单元包括第一出射单元和第二出射单元；

3.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述承片单元沿平行于所述承载面的方向相对所述出射单元运动的设置。

4.如权利要求2所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述曝光式标记装置还包括光斑调整单元，所述光斑调整单元设置于所述第一出射单元，用于调节经过所述第一出射单元射出的光线的光斑大小。

5.如权利要求1所述的曝光式标记装置，其特征在于，所述曝光式标记装置还包括遮光单元，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弓玉帛，杨轩毅，杨慧，金港杰，
申请(专利权)人：芯联集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：