半导体校正治具及研磨设备制造技术

本技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体校正治具及研磨设备，半导体校正治具包括；治具本体和至少两个位置标定件；所述治具本体具有一校正腔；各所述位置标定件沿所述校正腔的周向排列设置，所述位置标定件的至少一部分位于所述校正腔内。该半导体校正治具配备有校正腔和多个位置标定件，以提高校正效率和校正精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造，特别涉及一种半导体校正治具及研磨设备。

技术介绍

1、半导体制造
中涉及到多种加工工艺，例如涉及到晶片的氧化、淀积、离子注入、光刻、刻蚀、化学机械研磨等工艺。

2、各工艺中几乎均涉及到了晶片的转运，晶圆的转运过程中，会涉及到多个转运部件，各转运部件的相对位置关系决定了晶圆的转运精度，因此常需要对各转运部件进行位置校正。

3、以化学机械研磨工艺(chemical mechanical polishing；cmp)为例，化学机械研磨是一种表面全局平坦化的技术。它使用化学氧化和机械研磨以去除器件表面材料，以使得器件表面达到高平坦度。

4、现有的化学机械研磨设备一般包括：研磨台、研磨垫、研磨头和研磨垫调节器以及晶圆载台(waferload)。研磨垫设置于研磨台，研磨头设置于研磨架上，研磨头用于吸附待研磨器件并相对研磨垫运动，实现待研磨器件的表面平坦化。

5、晶圆载台用于放置待研磨或者研磨后的晶圆，例如待研磨的晶圆通过晶圆转运装置(wafer exchanger)放置于晶圆载台，然后研磨头吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体校正治具，其特征在于，包括；治具本体和至少两个位置标定件；

2.如权利要求1所述的半导体校正治具，其特征在于，所述治具本体包括第一治具本体和第二治具本体；

3.如权利要求2所述的半导体校正治具，其特征在于，所述第一治具本体转动的连接于所述第二治具本体。

4.如权利要求2所述的半导体校正治具，其特征在于，沿所述校正腔的轴向方向的投影，所述第一治具本体以及所述第二治具本体均呈半圆环形。

5.如权利要求1所述的半导体校正治具，其特征在于，所述校正腔沿其轴向方向的至少一端呈开口状。

6.如权利要求1所述的半导体校正治具，其...

【技术特征摘要】

1.一种半导体校正治具，其特征在于，包括；治具本体和至少两个位置标定件；

2.如权利要求1所述的半导体校正治具，其特征在于，所述治具本体包括第一治具本体和第二治具本体；

3.如权利要求2所述的半导体校正治具，其特征在于，所述第一治具本体转动的连接于所述第二治具本体。

4.如权利要求2所述的半导体校正治具，其特征在于，沿所述校正腔的轴向方向的投影，所述第一治具本体以及所述第二治具本体均呈半圆环形。

5.如权利要求1所述的半导体校正治具，其特征在于，所述校正腔沿其轴向方向的至少一端呈开口状。

6.如权利要求1所述的半导体校正治具，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱国俊，
申请(专利权)人：芯联集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：