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本技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体校正治具及研磨设备，半导体校正治具包括；治具本体和至少两个位置标定件；所述治具本体具有一校正腔；各所述位置标定件沿所述校正腔的周向排列设置，所述位置标定件的至少一部分位于所述校正腔内。该半导体校...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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