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本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种曝光式标记装置及标记方法，曝光式标记装置包括：光源、承片单元、光学器件以及出射单元；所述光源用于提供曝光所需要的光线；所述承片单元上具有一承载面，所述承载面用于承载待标记的晶圆；所述光学器件用于引导所...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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