一种含Cu引线商用塑封器件开封方法技术

本发明专利技术公开了一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，具体为：采用X射线确定塑封器件的Cu引线最高处、键合点分布区域；采用激光烧蚀法对器件上表面塑封料的定位窗口区域进行开槽；结合X射线将所述Cu引线最高处上方的塑封料厚度控制在合适的范围内；采用发烟硝酸和浓硫酸混合液电解腐蚀开槽窗口区域底部的塑封料，分解环氧树脂，保留陶瓷填充料；采用丙酮溶解残留的所述发烟硝酸和浓硫酸混合液；采用去离子水去除陶瓷填充料；采用异丙醇使器件保持干燥；采用SEM扫描电子显微镜判定电解腐蚀后Cu引线、Cu引线/Al焊盘的可靠性。本发明专利技术加速了对塑封料的腐蚀，解决了现有技术无法在标准化要求下高效蚀刻含Cu引线的商用塑封器件的难题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及商用器件领域的可靠性分析技术，具体涉及一种含cu引线商用塑封器件开封方法。

技术介绍

1、cu引线因其低廉、高导热性、高导电性等明显优势，在商用塑封器件中得到广泛应用，成为替代au引线的新一代商用低成本材料。相比于au引线，在相同直径下cu引线的高导电性使其可承载更高的电流，有利于塑封器件进一步小型化。

2、然而，cu的原子结构和物理属性使其易与al焊盘形成cu-al金属间化合物。由于塑封器件密封性较差，水汽和氯离子易穿过塑封外壳与引线框架的间隙，并与内部的cu引线键合区域直接接触，导致cu-al金属间化合物受到腐蚀。此外，cu引线和塑封料的热膨胀系数差异较大，可能导致cu引线颈缩处、cu引线/al焊盘界面处因热胀冷缩而产生裂纹。为了评估cu引线、cu引线/al焊盘键合区域的电连接、机械连接可靠性，需要开发一套标准化的塑封器件开封工艺。急需解决的问题是如何在不影响cu引线原始状态和不引入新缺陷的前提下，尽可能地暴露cu引线、球形键合、楔形键合区域，以便后续评估不同器件cu引线键合的可靠性。

3、目前用于cu引线开封的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于，所述方法具体为：

2.根据权利要求1所述的一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤S1中所述采用X射线确定塑封器件的Cu引线最高处是根据产品手册，确定器件焊盘镀层材料、Cu引线尺寸、器件塑封料厚度，采用X射线从正面观察器件，确定器件的Cu引线最高处。

3.根据权利要求1所述的一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤S1中所述确定塑封器件的键合点分布区域，是采用X射线从顶面观察器件，确定器件键合点分布区域。

4.根据权利要求1所述的一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：...

【技术特征摘要】

1.一种含cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于，所述方法具体为：

2.根据权利要求1所述的一种含cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤s1中所述采用x射线确定塑封器件的cu引线最高处是根据产品手册，确定器件焊盘镀层材料、cu引线尺寸、器件塑封料厚度，采用x射线从正面观察器件，确定器件的cu引线最高处。

3.根据权利要求1所述的一种含cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤s1中所述确定塑封器件的键合点分布区域，是采用x射线从顶面观察器件，确定器件键合点分布区域。

4.根据权利要求1所述的一种含cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤s2中所述采用激光烧蚀法对器件上表面塑封料的定位窗口区域进行开槽的方法如下：

5.根据权利要求1所述的一种含cu引线商用塑封器件开封方法，其特征在于：步骤s2中所述结合x射线将所述cu引线最高处上方的塑封料厚度控制在合适的范围内，是通过x射线从正面进一步观察激光蚀刻后的塑封器件，确保激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凡，孔泽斌，王昆黍，潘潇雨，琚安安，汪波，罗宇华，杨利琛，宋正东，刘元，
申请(专利权)人：上海航天技术基础研究所，
类型：发明
国别省市：