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本发明公开了一种含Cu引线商用塑封器件开封方法，具体为：采用X射线确定塑封器件的Cu引线最高处、键合点分布区域；采用激光烧蚀法对器件上表面塑封料的定位窗口区域进行开槽；结合X射线将所述Cu引线最高处上方的塑封料厚度控制在合适的范围内；采用发...
该专利属于上海航天技术基础研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天技术基础研究所授权不得商用。

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