一种用于CMP设备上研磨头的防金属颗粒罩制造技术

本申请涉及半导体研磨设备用零部件技术的领域，尤其涉及一种用于CMP设备上研磨头的防金属颗粒罩，其装配于研磨头上，包括连接底座和隔离罩，所述连接底座放置于研磨头上，所述连接底座沿研磨头的周向设置，所述连接座上设有适配于研磨头侧壁的仿形槽，所述隔离罩包括第一弧形板和第二弧形板，所述第一弧形板的一端和第二弧形板的一端相互铰接，所述第一弧形板的另一端和第二弧形板的另一端之间设有锁紧组件，所述第一弧形板和第二弧形板可环抱于连接底座上，所述第一弧形板和第二弧形板的高度高于研磨头上的抱箍装置。本申请具有改善金属颗粒物造成晶圆表面划伤或碎片而降低良率以及停机维护的问题的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体研磨设备用零部件技术的领域，尤其是涉及一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩。

技术介绍

1、半导体研磨过程中，可拆卸研磨头吸附晶圆片在抛光垫上进行圆周研磨，长期研磨共振会使锁紧可拆卸研磨头的抱箍装置松动，松动使可拆卸研磨头无法仅仅贴合传动部分，从而撞击摩擦产生金属颗粒物，产生的金属颗粒物掉落在抛光垫上致使晶圆表面造成电路划伤，短路，良率直线下降且存在研磨过程碎片风险，碎片会导致整个机台宕机，维护保养更换所有耗材，耗费巨大成本。

技术实现思路

1、为了改善金属颗粒物造成晶圆表面划伤或碎片而降低良率以及停机维护的问题，本申请提供一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩。

2、本申请提供的一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩采用如下的技术方案：

3、一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩，装配于研磨头上，包括连接底座和隔离罩，所述连接底座放置于研磨头上，所述连接底座沿研磨头的周向设置，所述连接座上设有适配于研磨头侧壁的仿形槽，所述隔离罩包括第一弧形板和第二弧形板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于CMP设备上研磨头的防金属颗粒罩，装配于研磨头(1)上，其特征在于：包括连接底座(2)和隔离罩(3)，所述连接底座(2)放置于研磨头(1)上，所述连接底座(2)沿研磨头(1)的周向设置，所述连接底座上设有适配于研磨头(1)侧壁的仿形槽，所述隔离罩(3)包括第一弧形板(31)和第二弧形板(32)，所述第一弧形板(31)的一端和第二弧形板(32)的一端相互铰接，所述第一弧形板(31)的另一端和第二弧形板(32)的另一端之间设有锁紧组件(4)，所述第一弧形板(31)和第二弧形板(32)可环抱于连接底座(2)上，所述第一弧形板(31)和第二弧形板(32)的高度高于研磨头(1)上的抱箍...

【技术特征摘要】

1.一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩，装配于研磨头(1)上，其特征在于：包括连接底座(2)和隔离罩(3)，所述连接底座(2)放置于研磨头(1)上，所述连接底座(2)沿研磨头(1)的周向设置，所述连接底座上设有适配于研磨头(1)侧壁的仿形槽，所述隔离罩(3)包括第一弧形板(31)和第二弧形板(32)，所述第一弧形板(31)的一端和第二弧形板(32)的一端相互铰接，所述第一弧形板(31)的另一端和第二弧形板(32)的另一端之间设有锁紧组件(4)，所述第一弧形板(31)和第二弧形板(32)可环抱于连接底座(2)上，所述第一弧形板(31)和第二弧形板(32)的高度高于研磨头(1)上的抱箍装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于cmp设备上研磨头的防金属颗粒罩，其特征在于：所述连接底座(2)上连接有限位环(22)，所述限位环(22)的轴线与连接座的轴线共线设置，所述限位环(22)的截面呈倒“l”型设置，所述第一弧形板(31)和第二弧形板(32)上分别连接有卡设于限位环(22)与连接底座(2)之间的第一卡板(311)和第二卡板(321)。

3.根据权利要求1所述的一种用于c...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊成，陆铭，
申请(专利权)人：无锡贝伦思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：