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本申请涉及半导体研磨设备用零部件技术的领域，尤其涉及一种用于CMP设备上研磨头的防金属颗粒罩，其装配于研磨头上，包括连接底座和隔离罩，所述连接底座放置于研磨头上，所述连接底座沿研磨头的周向设置，所述连接座上设有适配于研磨头侧壁的仿形槽，所述...
该专利属于无锡贝伦思科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡贝伦思科技有限公司授权不得商用。

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