无锡贝伦思科技有限公司专利技术

无锡贝伦思科技有限公司共有5项专利

  • 本发明属于半导体技术领域,具体的说是一种晶圆承载载具,包括打磨顶台,打磨顶台的底部通过摩擦圆盘转动的方式,对晶圆片的上表面进行打磨工作,所述打磨顶台的下方设置有支撑部件,所述支撑部件的两侧对称设置有固定部件;所述支撑部件具有控制底座,所...
  • 本申请涉及半导体研磨设备配件技术的领域,尤其涉及一种半导体研磨设备用线缆保护固定装置,其包括安装块和L型连接板,安装块上开设有定位孔,定位孔贯穿安装块相对的表面,定位孔为梅花孔可供四条线缆对应穿过四个孔槽,安装块上设有用于将线缆卡紧于定...
  • 本技术涉及夹具技术领域,且公开了一种装夹夹具结构,包括底座组件,底座组件顶部固定连接有两个定位柱,两个定位柱侧壁底端固定连接有底块,两个定位柱顶端固定连接有顶块,两个定位柱侧壁活动套接有移动块,底块与移动块一侧均固定连接有夹板组件,顶块...
  • 本发明公开了一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置,本发明涉及半导体技术领域
  • 涉及开槽技术领域,本实用新型公开了一种流通开槽结构,包括盒体,所述盒体的上端面固定设有连接座,所述连接座的内部转动连接有转杆,所述转杆的外部转动连接有旋转柱,所述旋转柱的侧面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有切割片,所述切割片的...
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