一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，本发明专利技术涉及半导体技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置
。

技术介绍

[0002]半导体产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业，具有很大的市场和发展潜力，在将半导体晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中，根据产品要求及设定的尺寸大小，需要对晶圆进行研磨和切割处理，同时在研磨和切割过程中使用水对晶圆进行清洗，这样就产生了大量的研磨和切割废水
。
研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物和清洗剂，此类废水的特点是悬浮物浓度高，质量轻，极难沉淀，外观浑浊，生化性比较差而且一般呈现弱碱性
。
[0003]目前的半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，在向处理筒内加入絮凝剂时，絮凝剂都落在加入位置，导致加入的位置固体颗粒与絮凝剂的混合物过大，混合物中的液体难以排出，且混合物含水率较高，导致循环出去的水量减少
。
由于液体量较多，絮凝剂进入处理筒后，难以快速与液体均匀混合，若设置强力搅拌设备，易导致固体颗粒与絮凝剂形成的混合物被打散，影响絮凝效果
。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，具体包括：
[0005]处理筒，所述处理筒的内部固定连接有第一固定框，所述第一固定框的顶部固定连接有第一调节柱，所述处理筒的内部固定连接有固定管道，所述固定管道的内部固定连接有处理机构；
[0006]翻转机构，用于混合絮凝剂与化学清洗液，所述翻转机构包括滑动箱，所述滑动箱的内部固定连接有转轴，所述转轴的外部固定连接有固定柱，所述固定柱的外部固定连接有方板，所述方板的外部固定连接有分散组件，所述滑动箱滑动连接在第一固定框的内部；
[0007]送料机构，用于将絮凝剂送入处理筒的内部，所述送料机构包括第二固定框，所述第二固定框的外部滑动连接有滑动架，所述滑动架的顶部固定连接有存储筒，所述存储筒的底部固定连接有竖管，所述第二固定框固定连接在第一调节柱的顶部
。
[0008]优选地，所述处理筒的外部固定连接有第一固定环，所述第一固定环的底部固定连接有底座，所述处理筒的底部固定连接有出料管道
。
[0009]优选地，所述第一固定框的内部固定连接有第二调节柱，所述滑动箱的内部固定连接有电机，所述电机的输出端与转轴固定连接，所述第二调节柱固定连接在滑动箱的底部
。
[0010]优选地，所述分散组件包括第一卡座，所述第一卡座的内部固定连接有第一伸缩柱，所述第一伸缩柱的顶部固定连接有弹簧杆，所述方板的底部固定连接有第四调节柱，所
述第四调节柱的底部固定连接有吸盘，用来固定方板的位置，所述第一卡座固定连接在方板的顶部
。
[0011]优选地，所述分散组件还包括半轴承，所述半轴承的内部转动连接有第三调节柱，所述第三调节柱的外部固定连接有第二固定环，所述第二固定环的外部固定连接有弹性杆，所述弹性杆的外部套设有摩擦壳，用来清理处理筒的内壁，所述半轴承固定连接在方板的外部
。
[0012]优选地，所述第二固定框的顶部固定连接有靠板，所述靠板的外部固定连接有第二伸缩柱，所述第二伸缩柱与滑动架固定连接
。
[0013]优选地，所述竖管的外部固定连接有分支管，所述分支管的内部固定连接有伸缩套管，用来运输絮凝剂，所述分支管的外部固定连接有第三固定环，所述第三固定环的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的外部固定连接有衔接柱，所述衔接柱的外部固定连接有第一卡位环
。
[0014]优选地，所述处理机构包括弹簧，所述弹簧的外部固定连接有第二卡位环，所述第二卡位环的外部固定连接有十字板，用来固定滤网，所述弹簧固定连接在固定管道的外部
。
[0015]优选地，所述十字板的外部固定连接有第二卡座，所述第二卡座的内部固定连接有活性炭柱，用来吸收异味，所述固定管道的内部固定连接有衔接圈
。
[0016]本专利技术提供了一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置
。
具备以下有益效果：
[0017]1、
该半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，通过设置翻转机构和送料机构，控制絮凝剂进入处理筒的高度以及位置，使絮凝剂与液体均匀混合
。
并通过带动液体运动来促进二者的混合工作，进而保护混合物，防止混合物被打散
。
达到了便于促进絮凝工作的进行并对混合物进行保护的目的
。
[0018]2、
该半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，通过设置翻转机构，来带动液体运动
。
由于液体量较多，絮凝剂进入处理筒后，难以快速与液体均匀混合，若设置强力搅拌设备，易导致固体颗粒与絮凝剂形成的混合物被打散，影响絮凝效果
。
故设置翻转机构带动液体运动，并对混合物进行保护，来解决上述问题
。
达到了便于带动处理筒中的液体运动，促进絮凝剂与液体混合的目的
。
[0019]3、
该半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，通过设置送料机构，来将絮凝剂送入处理筒的内部
。
在向处理筒内加入絮凝剂时，絮凝剂都落在加入位置，导致加入的位置固体颗粒与絮凝剂的混合物过大，混合物中的液体难以排出，且混合物含水率较高，导致循环出去的水量减少
。
故设置送料机构，在不同位置以及不同高度同时设置三个支管运输絮凝剂，使絮凝剂均匀落在处理筒的内部，来解决上述问题
。
达到了便于将絮凝剂均匀送入处理筒的内部的目的
。
[0020]4、
该半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，通过设置处理机构，来抖落管口的混合物
。
在混合絮凝剂与液体的过程中，液体运动带动第二卡位环的运动，将处于十字板外部的混合物抖落，便于进行后续的抽水工作，并设置可拆卸的活性炭柱，对液体进行除味工作
。
达到了便于抖落处于固定管道管口的混合物的目的
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的底部结构示意图；
[0023]图3为本专利技术翻转机构结构示意图；
[0024]图4为本专利技术分散组件结构示意图；
[0025]图5为本专利技术图4中
A
处局部放大示意图；
[0026]图6为本专利技术送料机构结构示意图；
[0027]图7为本专利技术图6中
B
处局部放大示意图；
[0028]图8为本专利技术处理机构结构示意图
。
[0029]图中：
1、
处理筒；
2、
第一固定框；
3、
翻转机构；
301、
滑动箱；
302、
转轴；
303、
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，具体包括：处理筒
(1)
，其特征在于：所述处理筒
(1)
的内部固定连接有第一固定框
(2)
，所述第一固定框
(2)
的顶部固定连接有第一调节柱
(4)
，所述处理筒
(1)
的内部固定连接有固定管道
(6)
，所述固定管道
(6)
的内部固定连接有处理机构
(7)
；翻转机构
(3)
，用于混合絮凝剂与化学清洗液，所述翻转机构
(3)
包括滑动箱
(301)
，所述滑动箱
(301)
的内部固定连接有转轴
(302)
，所述转轴
(302)
的外部固定连接有固定柱
(303)
，所述固定柱
(303)
的外部固定连接有方板
(304)
，所述方板
(304)
的外部固定连接有分散组件
(305)
，所述滑动箱
(301)
滑动连接在第一固定框
(2)
的内部；送料机构
(5)
，用于将絮凝剂送入处理筒
(1)
的内部，所述送料机构
(5)
包括第二固定框
(501)
，所述第二固定框
(501)
的外部滑动连接有滑动架
(504)
，所述滑动架
(504)
的顶部固定连接有存储筒
(505)
，所述存储筒
(505)
的底部固定连接有竖管
(506)
，所述第二固定框
(501)
固定连接在第一调节柱
(4)
的顶部
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，其特征在于：所述处理筒
(1)
的外部固定连接有第一固定环
(8)
，所述第一固定环
(8)
的底部固定连接有底座
(9)
，所述处理筒
(1)
的底部固定连接有出料管道
(10)。3.
根据权利要求1所述的一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，其特征在于：所述第一固定框
(2)
的内部固定连接有第二调节柱
(306)
，所述滑动箱
(301)
的内部固定连接有电机，所述电机的输出端与转轴
(302)
固定连接，所述第二调节柱
(306)
固定连接在滑动箱
(301)
的底部
。4.
根据权利要求1所述的一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，其特征在于：所述分散组件
(305)
包括第一卡座
(3051)
，所述第一卡座
(3051)
的内部固定连接有第一伸缩柱
(3052)
，所述第一伸缩柱
(3052)
的顶部固定连接有弹簧杆
(3053)
，所述方板
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆铭，
申请(专利权)人：无锡贝伦思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：