【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体研磨设备技术的领域，尤其是涉及一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置。
技术介绍
1、目前研磨设备上所使用的研磨垫平整器基座在长时间使用后基座内部的谐波齿轮出现磨损，导致基座无法卡死出现晃动，晶圆加工过程中基座出现晃动会导致研磨垫平整器在摆动的过程中行程过长超出设定范围撞到研磨头导致晶圆、研磨头和研磨垫平整器报废，增加了生产成本、降低了晶圆的加工效率。
技术实现思路
1、为了改善因基座无法卡死出现晃动，造成晶圆、研磨头和研磨垫平整器报废的问题，降低生产成本，提高晶圆加工效率，本申请提供一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置。
2、本申请提供的一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置采用如下的技术方案：
3、一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，装配于基座上体和基座下体上，包括上箍环和下箍环，所述上箍环和下箍环分别连接于基座上体和基座下体上，所述上箍环和下箍环上分别设有第一限位柱和第二限位柱，所述第一限位柱和第二限位柱分别位于上...
【技术保护点】
1.一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，装配于基座上体(1)和基座下体(2)上，其特征在于：包括上箍环(3)和下箍环(4)，所述上箍环(3)和下箍环(4)分别连接于基座上体(1)和基座下体(2)上，所述上箍环(3)和下箍环(4)上分别设有第一限位柱(31)和第二限位柱(41)，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)分别位于上箍环(3)和下箍环(4)相对的侧壁上，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)均设有两个，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)错位设置且根据基座上体(1)和基座下体(2)的转动行程预先确定相应位置。
2.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，装配于基座上体(1)和基座下体(2)上，其特征在于：包括上箍环(3)和下箍环(4)，所述上箍环(3)和下箍环(4)分别连接于基座上体(1)和基座下体(2)上，所述上箍环(3)和下箍环(4)上分别设有第一限位柱(31)和第二限位柱(41)，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)分别位于上箍环(3)和下箍环(4)相对的侧壁上，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)均设有两个，所述第一限位柱(31)和第二限位柱(41)错位设置且根据基座上体(1)和基座下体(2)的转动行程预先确定相应位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾志刚，陆铭，
申请(专利权)人：无锡贝伦思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。