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本申请涉及半导体研磨设备技术的领域，尤其涉及一种半导体研磨设备用研磨垫平整器基座限位装置，其装配于基座上体和基座下体上，包括上箍环和下箍环，上箍环和下箍环分别连接于基座上体和基座下体上，上箍环和下箍环上分别设有第一限位柱和第二限位柱，第一限...
该专利属于无锡贝伦思科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡贝伦思科技有限公司授权不得商用。

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