【技术实现步骤摘要】
本专利技术通常涉及半导体装置及集成电路制造，尤其涉及封装光子芯片的结构以及相关方法。
技术介绍
1、光子芯片用于许多应用及系统中，包括但不限于数据通信系统及数据计算系统。光子芯片包括光子集成电路，该光子集成电路由光子组件(例如调制器、偏振器，以及光耦合器)组成，该些光子组件用以操控自光源(例如光纤或激光器)接收的光。
2、可将光子芯片安装于层压衬底上，以产生封装组合件。通常，通过回流焊料形成焊点，以连接位于该层压衬底与该光子芯片上的连接垫。该焊点提供在该层压衬底与光子芯片间的电性连接，而且在该层压衬底与该光子芯片间产生间隙。
3、用底部填充材料填充该间隙提升在该光子芯片与该层压衬底间的该电性连接的可靠性。底部填充避免该电性连接暴露于周围环境，并为该封装组合件提供机械强度。此外，当该光子芯片与该层压衬底具有显著不同的热膨胀系数时，该底部填充材料增加该封装组合件的疲劳寿命并减小在热循环期间该电性连接所经历的应力。因此，底部填充可显著增加该封装组合件的操作寿命。
4、可通过毛细作用将底部填充材料引入该间隙中...
【技术保护点】
1.一种结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该第一宽度尺寸与该第一高度尺寸的比小于或等于50。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该封装衬底具有边缘，该光子芯片具有顶部表面，且该光子芯片的该第一部分是与该封装衬底的该边缘相邻的该顶部表面的第一部分。
4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，该封装衬底在该边缘具有第二高度尺寸，该顶部表面的该第一部分具有第二宽度尺寸，该第一填角的该第一高度尺寸小于该第二高度尺寸，且该第一填角的该第一宽度尺寸小于该第二宽度尺寸。
5.如权利要求3所述的结构，...
【技术特征摘要】
1.一种结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该第一宽度尺寸与该第一高度尺寸的比小于或等于50。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该封装衬底具有边缘，该光子芯片具有顶部表面，且该光子芯片的该第一部分是与该封装衬底的该边缘相邻的该顶部表面的第一部分。
4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，该封装衬底在该边缘具有第二高度尺寸，该顶部表面的该第一部分具有第二宽度尺寸，该第一填角的该第一高度尺寸小于该第二高度尺寸，且该第一填角的该第一宽度尺寸小于该第二宽度尺寸。
5.如权利要求3所述的结构，其特征在于，该第一填角的该第一宽度尺寸沿平行于该顶部表面的第一方向延伸，且该第一填角的该第一高度尺寸沿垂直于该顶部表面的第二方向延伸。
6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，该第一填角沿该封装衬底的该边缘沿该第二方向延伸。
7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，该封装衬底具有邻接该间隙的表面，且还包括：
8.如权利要求3所述的结构，其特征在于，该光子芯片的该顶部表面包括设于该光子芯片与该封装衬底间的该间隙中的第二部分。
9.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该封装衬底具有表面，该光子芯片具有侧表面，且该光子芯片的该第一部分是与该封装衬底的该表面相邻的该侧表面的第一部分。
10.如权利要求9所述的结构，其特征在于，该第一填角的该第一宽度尺寸沿垂直于该侧表面的第一方向延伸，且该第一填角的该第一高度尺寸沿平行于该侧表面的第二方向延...
【专利技术属性】
技术研发人员：V·M·卡希，K·弗兰克，
申请(专利权)人：格芯美国集成电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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