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本发明涉及包括受控底部填充填角的光子芯片封装结构，提供封装光子芯片的结构以及相关方法。该结构包括光子芯片、封装衬底、设于该光子芯片与该封装衬底间的间隙中的多个电性连接，以及包括底部填充材料的填角。该填角经设置以与邻近该间隙的该光子芯片的部分...
该专利属于格芯（美国）集成电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯（美国）集成电路科技有限公司授权不得商用。

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