半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置。在半导体装置中，减轻外部导体紧固于主端子时施加于壳体的扭矩。半导体装置具备：半导体元件；主端子(例如P端子、N端子以及M端子)，其具有被紧固部分和延伸部分，该被紧固部分包括紧固孔，并在该紧固孔利用螺栓和螺母紧固于外部导体，该延伸部分自该被紧固部分向半导体元件侧延伸，并与半导体元件电连接；以及壳体，其收纳半导体元件。该壳体具有收纳螺母的凹部。主端子还具有弯折部分，该弯折部分自被紧固部分中的与延伸部分侧不同的周缘弯折，并进入于壳体的凹部的壁面与螺母之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备收纳用于将外部导体紧固于主端子的螺母的壳体的半导体装置。

技术介绍

1、以往，作为半导体装置，存在具备将igbt(insulated gate bipolar transistor：绝缘栅双极晶体管)等半导体元件和外部导体电连接的主端子的半导体装置(例如，参照专利文献1～4)。另外，作为固定多个构件的方法，使用了利用螺栓的紧固(例如，参照专利文献5、6)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平06-120390号公报

5、专利文献2：日本特开2002-076255号公报

6、专利文献3：日本特开2022-096958号公报

7、专利文献4：日本特开2021-190553号公报

8、专利文献5：日本特开2002-039141号公报

9、专利文献6：日本特开2012-209165号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、另外，存在一种收纳半导体元件的壳体收纳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：内海伶香，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：