【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法、存储系统、电子设备。
技术介绍
1、一些半导体芯片(例如，闪存存储器)已普遍用于数据存储。这些半导体芯片的使用者期望数据存储容量能不断增长，并且制造者力求以低成本方式提供较大的存储容量，同时保持标准的封装尺寸，以确保与现有电子器件的兼容性。
技术实现思路
1、本公开的实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、存储系统、电子设备，旨在提高芯片封装结构的总体强度和抵抗弯曲变形的能力。
2、为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：
3、一方面，提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括基板、多个裸片、间隔层和封装层。多个裸片在垂直于基板的方向上错位堆叠；间隔层设置在多个裸片远离基板的一侧；封装层位于基板上，且包围间隔层和多个裸片。其中，间隔层的弹性模量大于封装层的弹性模量；和/或，间隔层的塑性大于封装层的塑性。
4、本公开的上述实施例提供的芯片封装结构，通过在多个裸片远离基板的一侧设置间隔层，且间...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的弹性模量为100Gpa-500 Gpa。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的塑性应变大于或等于0.5％。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层和所述封装层之间的结合强度大于或等于所述多个裸片与所述封装层之间的结合强度。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的热膨胀系数大于或等于所述裸片的热膨胀系数，且小于或等于所述封装层的热膨胀系数。
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的弹性模量为100gpa-500 gpa。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的塑性应变大于或等于0.5％。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层和所述封装层之间的结合强度大于或等于所述多个裸片与所述封装层之间的结合强度。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的热膨胀系数大于或等于所述裸片的热膨胀系数，且小于或等于所述封装层的热膨胀系数。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层的材料包括金属。
7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层远离所述基板的一侧表面至少部分与所述封装层远离所述基板的一侧表面齐平；或者，
8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层和所述多个裸片中最远离所述基板的裸片的形状相同且大小相等。
9.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述间隔层和所述多个裸片中最远离所述基板的裸片之间的堆叠方式为错位堆叠。
10.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：付亚飞，徐齐，王官帅，王许辉，徐震，饶少凯，王超，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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