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本发明涉及半导体装置。在半导体装置中，减轻外部导体紧固于主端子时施加于壳体的扭矩。半导体装置具备：半导体元件；主端子(例如P端子、N端子以及M端子)，其具有被紧固部分和延伸部分，该被紧固部分包括紧固孔，并在该紧固孔利用螺栓和螺母紧固于外部导...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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