【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气动驱动装置和压力烧结，尤其涉及一种可分级调节的气驱装置及应用其的烧结设备。
技术介绍
1、伴随着电子产业领域需求的增加，电子产品正向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能繁多、可靠性高这一方向发展。这都要求功率模块不论在瞬态还是在稳态情况下都能够拥有优良的导热、导电性能以及长期工作的可靠性。功率模块体积的缩小引起了模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大，由此带来一系列的问题如温度漂移、高温等，都会严重影响到功率器件的可靠性，加速器件的老化。为了解决高温大功率器件所面临的问题，近些年来纳米银烧结技术受到了越来越多的研究和关注，由此产生了相对应的压力烧结工艺和烧结设备。
2、压力烧结技术主要是指将芯片、传感器等电子元件由纳米银或铜作为结合层在合适的温度、压力和时间下烧结到amb（active metal brazing，活性金属钎焊）电路板、dbc（direct bonded copper，直接接合铜基板）或引线框架上的工艺。所需烧结的产品上往往有数种厚度不同的芯片或电子元件，即使所用的是相同的芯片或电子元...
【技术保护点】
1.一种可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述可分级调节的气驱装置包括基座、第一驱动组件、复位组件和推力杆组件；
2.如权利要求1所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述可分级调节的气驱装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件包括独立活塞和复位弹簧，所述独立活塞可沿所述压力方向移动地设于所述第二安装座中，且所述独立活塞朝向所述第二安装座的远离所述第一安装座的一侧；所述复位弹簧套设于所述独立活塞上；所述独立活塞与所述推力杆、所述复位活塞均错位设置。
3.如权利要求2所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述第二安装座中设有容置腔，所述独立活...
【技术特征摘要】
1.一种可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述可分级调节的气驱装置包括基座、第一驱动组件、复位组件和推力杆组件；
2.如权利要求1所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述可分级调节的气驱装置还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件包括独立活塞和复位弹簧，所述独立活塞可沿所述压力方向移动地设于所述第二安装座中，且所述独立活塞朝向所述第二安装座的远离所述第一安装座的一侧；所述复位弹簧套设于所述独立活塞上；所述独立活塞与所述推力杆、所述复位活塞均错位设置。
3.如权利要求2所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述第二安装座中设有容置腔，所述独立活塞可沿所述压力方向移动地设于所述容置腔中；所述第二驱动组件还包括气驱接口，所述气驱接口设于所述第二安装座的侧部，所述第二安装座中设有气驱通道，所述气驱接口通过所述气驱通道与所述容置腔连通。
4.如权利要求1所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述第一安装座中设有与多个驱动活塞相对应的多个第一安装腔，每个驱动活塞可密封滑动地设于对应的第一安装腔中；所述第二安装座中设有与多组复位活塞相对应的多组第二安装腔，每组复位活塞可密封滑动地设于对应的第二安装腔中。
5.如权利要求4所述的可分级调节的气驱装置，其特征在于：所述第一驱动组件还包括多个驱动输入接口，多个驱动输入接口分别设于所述第一安装座的侧部；所述第一安装座中对应设有多条驱动气体通道，多条驱动气体通道之间相互隔离，每个驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：田天成，高哲轩，陈朋飞，郭小花，张晨晨，
申请(专利权)人：苏州宝士曼半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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