本技术公开了一种键合片和引线框架一体设置的功率模块，包含基板；所述基板的上表面设置芯片，还至少包含一个键合片与引线框架整体；所述键合片与引线框架整体包含键合片和引线框架；所述键合片包含与芯片或基板连接部分和外部连接端子；其中，所述与芯片...

本实用新型公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连...

本发明公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模...

本实用新型公开了一种半导体烧结模具,包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推...

本实用新型公开了一种银烧结辅助预热冷却装置，包括设备框架；所述设备框架上设置有冷却单元和预热单元；所述冷却单元的内部设置有冷却台，用来放置冷却夹具；所述预热单元的内部设置有预热台，用来放置预热夹具；所述设备框架的下部设置有底座；所述底座...

本实用新型公开了一种烧结装置，包括气缸和压头，当所述气缸水平地推动压头压紧芯片时，所述压头会对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；本实用新型解决了高压气体带来的安全性问题和高温带来的密封件寿命降低的问题，还...

本实用新型公开了一种抓取装置，包含竖直驱动气缸和基座；所述基座水平设置；所述基座的上表面用来放置载板；所述基座的左右两侧分别设置有带定位孔的第一定位块；所述竖直驱动气缸竖直设置；所述基座的正上方设置有抓取组件；所述竖直驱动气缸能驱动抓取...

本实用新型公开了一种去除废料装置，包括垂直驱动气缸和基座；所述基座上竖直地设置有导杆；所述导杆上设置有可上下移动的中间移动板组件和底部移动板组件；所述底部移动板组件上用于放置产品组件；所述基座的上表面的外部对称地设置有顶杆；所述垂直驱动...

本发明公开了一种烧结装置及其使用方法,所述烧结装置，包括气缸和压头，当所述气缸水平地推动压头压紧芯片时，所述压头会对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结；所述的烧结装置的使用方法，包含以下步骤：S1.将待烧结...