一种半导体烧结模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体烧结模具,包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。本实用新型专利技术在推杆、压头、加热单元以及弹簧的配合下，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，烧结的更加稳定，并且在开模时，推杆释放压力，同时弹簧的反作用力将压头推回原位，等待下一次烧结，烧结的过程更加自动化。自动化。自动化。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体烧结模具


[0001]本技术属于半导体银烧结相关
，具体涉及一种半导体烧结模具。

技术介绍

[0002]在半导体功率模块中，需要将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，在这个过程中，在芯片和敷铜陶瓷基板中间设置有银膏，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上。
[0003]目前的烧结模具主要包括上模和下模部分，产品放置于下模进行烧结作业，现有其他技术中，大多数采用气缸或气囊的方式从上往下施加压力，从而对芯片进行烧结，这种从上往下的施加力的模具往往占据体积较大，重量较重，不利于搬运且模具拆卸较为麻烦，现有的，例如公开号CN105514000A，公开了一种半导体烧结模具，仅仅是通过提供了一种芯片定位装置，仅解决了芯片定位的问题。
[0004]为此，我们研发了一种简洁的、成本低，且体积和重量均较小的半导体烧结模具。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体烧结模具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的烧结模具体积较大，重量较重，不利于搬运以及烧结模具拆卸较为麻烦导致其不便于维护问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体烧结模具，包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。
[0007]优选的：每个所述压头分别设置在直线轴承中，所述直线轴承呈垂直设置，所述直线轴承内部可供压头进行上下滑动。
[0008]优选的：所述压头外壁上套设有弹簧，安装所述弹簧的压头外壁的上部设置有凸起，所述弹簧位于凸起和直线轴承的上端部之间,以便压头在弹簧反作用力下进行复位。
[0009]优选的：所述上模座顶部上设置有盖板，所述上模座底部上安装有下模座。
[0010]优选的：所述压头的顶部上均开设有螺纹孔；工作时，用带有螺柱的工装伸入至螺纹孔内，所述螺纹孔和螺柱为螺纹连接；通过螺柱的工装拧紧带有螺纹孔的压头，从而通过螺柱的工装将压头取出。
[0011]优选的：所述压头上均设置有导向部分，通过导向部分确定压头设置的方向。
[0012]优选的：所述上模座内部设置有限位台，当所述压头从上到下竖直运动时，压头不会贯穿出上模座，以便对压头进行限位。
[0013]优选的：所述推杆与压头接头处均设置有设定角度的斜坡，所述推杆上的斜坡角度和压头上的斜坡角度相加等于90度，以便推杆与压头实现精密配合。
[0014]优选的：所述压头有两种，分别为侧边压头和中间压头；所述推杆有两种，分别为
下推杆和上推杆，所述侧边压头顶部与下推杆配合工作，所述中间压头顶部与上推杆配合工作。
[0015]优选的：所述侧边压头和中间压头有多组；每个所述侧边压头与对应的下推杆配合工作；每个所述中间压头顶部与对应的上推杆配合工作。
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体烧结模具，具备以下有益效果：
[0017]本技术通过在侧边压头和中间压头的顶部上设计的螺纹孔，在需要更换压头或者压头下方其他的配件时，只需先拆除盖板，然后通过带有螺柱的工装，从上方拧开带有螺纹孔的压头，从而通过该工装将压头取出，使得烧结模具拆卸较为简单。
[0018]在推杆、压头、加热单元以及弹簧的配合下，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，烧结的更加稳定，并且在开模时，推杆释放压力，同时弹簧的反作用力将压头推回原位，等待下一次烧结，烧结的过程更加自动化。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0020]图1为本技术所述的半导体烧结模具整体结构剖面示意图；
[0021]图2为本技术所述的半导体烧结模具处于工作时的结构示意图；
[0022]图3为本技术所述的半导体烧结模具去除上盖板的结构示意图；
[0023]图4为本技术所述的半导体烧结模具去除上模座的结构示意图；
[0024]图5为本技术所述的半导体烧结模具开模状态示意图；
[0025]图6为本技术所述的半导体烧结模具主体结构剖面示意图；
[0026]图7为本技术所述的半导体烧结模具中压头的立体结构示意图；
[0027]图8为本技术图1中A处放大的结构示意图；
[0028]图中：1、上模座；2、侧边压头；3、直线轴承；4、中间压头；5、下推杆；6、上推杆；7、弹簧；8、盖板；9、下模座；10、芯片；11、螺纹孔；12、导向部分；13、限位台。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
8，本技术提供一种技术方案：一种半导体烧结模具，包括上模座1和下模座9，所述上模座1内部开设有直线轴承3；所述直线轴承3呈垂直设置，所述直线轴承3内部可供侧边压头2和中间压头4进行上下滑动；所述上模座1顶部上设置有盖板8，所述上模座1底部上安装有下模座9；所述下模座9内部设置有陶瓷基板（未示出），陶瓷基板上表面上设置有芯片10，所述芯片10的数量设为若干个。
[0031]应用时，上模座1和下模座9中还设置有加热单元，在烧结时，侧边压头2和中间压头4不仅对芯片10施加压强，还会将温度传递给芯片10，实现高压高温烧结。
[0032]应用时，所述侧边压头2和中间压头4的顶部上均开设有螺纹孔11，工作时，用带有
螺柱的工装（未示出）伸入至螺纹孔内，所述螺纹孔11和螺柱为螺纹连接；通过螺柱的工装拧紧带有螺纹孔11的侧边压头2和中间压头4，从而通过螺柱的工装将侧边压头2和中间压头4取出，以便对侧边压头2和中间压头4进行更换；所述侧边压头2和中间压头4上均设置有导向部分12，所述导向部分12与斜坡的中心面平行设置；通过导向部分12确定侧边压头2和中间压头4设置的方向，保证了侧边压头2和中间压头4上端部的斜坡处与下推杆5和上推杆6下端部的斜坡处安装正确。
[0033]本实施例中，所述上模座1内部设置有限位台13，以便对侧边压头2和中间压头4进行限位，当所述侧边压头2和中间压头4从上到下竖直运动时，侧边压头2和中间压头4不会贯穿出上模座1，相对于上模座1的运动仅有局限的位移。
[0034]本实施例中，所述侧边压头2和中间压头4上端部上分别连接有下推杆5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体烧结模具，包括上模座和下模座，其特征在于：所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。2.根据权利要求1所述的半导体烧结模具，其特征在于：每个所述压头分别设置在直线轴承中，所述直线轴承呈垂直设置，所述直线轴承内部可供压头进行上下滑动。3.根据权利要求2所述的半导体烧结模具，其特征在于：所述压头外壁上套设有弹簧，安装所述弹簧的压头外壁的上部设置有凸起，所述弹簧位于凸起和直线轴承的上端部之间,以便压头在弹簧反作用力下进行复位。4.根据权利要求1所述的半导体烧结模具，其特征在于：所述上模座顶部上设置有盖板，所述上模座底部上安装有下模座。5.根据权利要求3所述的半导体烧结模具，其特征在于：所述压头的顶部上均开设有螺纹孔；工作时，用带有螺柱的工装伸入至螺纹孔内，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田天成，王建龙，
申请(专利权)人：苏州宝士曼半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：