【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体行业封装，尤其涉及一种外置式的送料装置及应用其的塑封设备。
技术介绍
1、在半导体封装
，通常需要用塑封料饼对半导体产品进行封装，而半导体产品在塑封前，需要将塑封料饼放入模具中进行加热、融化。传统送料方式为人工送料，存在效率低下、料饼定位精度差等问题。目前出现的一些采用机械送料的塑封设备中，采用内置式送料装置，送料装置集成于塑封设备的内部，一般位于模具旁，料饼由料桶进入模具。但是，半导体器件制造时对于环境清洁度要求较高，塑封所用料饼一般为环氧树脂材料，料饼在塑封设备内部输送过程中会产生粉尘，特别是料饼振动码料的过程会产生较多粉尘，易对半导体器件造成污染，影响产品质量，且粉尘堆积容易堵塞设备内部零件，影响设备可靠性和使用寿命，另外，若粉尘附着在半导体器件上并在后续工序中被人体吸入，则会导致呼吸系统问题；同时，目前的送料装置体积较大，占用塑封设备内部空间，无法灵活移动；而且，随着半导体技术的发展，各类半导体器件的体积在不断增大，在塑封时所需的料饼量也随之增加，而内置式送料装置的体积有限，能够存储的料饼量有限，需要频...
【技术保护点】
1.一种外置式的送料装置，用于将料饼输送至塑封设备的模具中，其特征在于：所述外置式的送料装置包括：供料机构、传输机构、减速机构和吸尘机构；
2.如权利要求1所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述供料机构包括机箱、码料组件和输出组件，所述码料组件、所述输出组件分别设于所述机箱内；
3.如权利要求2所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述码料组件包括料斗、第一振动盘和第二振动盘，所述料斗设于所述机箱的上部，所述料斗具有下料口；所述第一振动盘设于所述下料口的下方，所述第一振动盘具有第一出料口，所述第二振动盘设于所述第一出料口的下方，所述第二振动盘具...
【技术特征摘要】
1.一种外置式的送料装置，用于将料饼输送至塑封设备的模具中，其特征在于：所述外置式的送料装置包括：供料机构、传输机构、减速机构和吸尘机构；
2.如权利要求1所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述供料机构包括机箱、码料组件和输出组件，所述码料组件、所述输出组件分别设于所述机箱内；
3.如权利要求2所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述码料组件包括料斗、第一振动盘和第二振动盘，所述料斗设于所述机箱的上部，所述料斗具有下料口；所述第一振动盘设于所述下料口的下方，所述第一振动盘具有第一出料口，所述第二振动盘设于所述第一出料口的下方，所述第二振动盘具有第二出料口；所述输出组件的进料端与所述第二出料口对接；
4.如权利要求2所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述输出组件包括第三振动盘和滚轮模块，所述第三振动盘设有输送槽、进料口和第三出料口，所述输送槽沿料饼输送方向设置，所述进料口、所述第三出料口分别对应于所述输送槽的两端，所述进料口与所述码料组件的出料端对接，所述第三出料口与所述传输机构的进料端对接；所述输送槽内设有开孔；所述滚轮模块包括第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮、所述第二滚轮分别可转动地设于所述开孔的上下两侧，所述第一滚轮、所述第二滚轮用于引导料饼沿所述输送槽移动。
5.如权利要求2所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述供料机构还包括检测组件和剔料组件，所述检测组件设于所述输出组件上，所述检测组件用于检测所述输出组件上每个料饼的长度是否合格；所述剔料组件设于所述输出组件的侧部，所述剔料组件用于将检测不合格的料饼从所述输出组件中剔除，所述输出组件用于将检测合格的料饼从其出料端输出至所述传输机构。
6.如权利要求5所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述检测组件包括沿料饼输送方向依次设置的第一位置传感器、第二位置传感器和第三位置传感器，所述输出组件上的料饼依次从所述第一位置传感器、所述第二位置传感器、所述第三位置传感器的检测区经过，当所述第二位置传感器在所述第一位置传感器被触发后的第一时间间隔内被触发，且所述第三位置传感器在所述第二位置传感器被触发后的第二时间间隔内被触发，且在所述第三位置传感器被触发时所述第一位置传感器不再被触发、所述第二位置传感器仍被触发时，所述检测组件判定对应料饼的长度合格。
7.如权利要求6所述的外置式的送料装置，其特征在于：所述检测组件还包括第四位置传感器，所述外置式的送料装置还包括报警器，所述第四位置传感器设于所述输出组件的出料端；检测合格的料饼经过所述第四位置传感器的检测区后输出至所述传输机构；当所述第四位置传感器持续被触发的时间超过设定时间时，所述检测组件判定所述输出组件与所述传输机构之间出现堵塞，则所述报警器发出对应的报警提示。
8.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：田天成，秦冰洋，王然，张晨晨，
申请(专利权)人：苏州宝士曼半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。