通用型加压装置及应用其的烧结设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种通用型加压装置及应用其的烧结设备，该加压装置包括安装座、活塞、压头和定位销。安装座上设有第一插装结构，每列第一插装结构处交错设置有活塞孔和定位孔。活塞可移动地设于对应的活塞孔内。压头上的第二插装结构与第一插装结构匹配；压头的两侧分别通过定位销进行定位。本发明专利技术采用新型压头布局方式，每个压头可对应一个或多个活塞，能够实现施压面积和压力值的大范围灵活调节，提升装置的通用性，既可以实现不同产品的单件生产，又可以实现小批量生产。在不拆安装座的前提下可以实现压头的快速更换，提高操作便捷性和生产效率。同时，压头可以实现对称分布，压力均衡，能够提高产品质量，且延长装置和设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及加压装置，尤其涉及一种通用型加压装置及应用其的烧结设备。

技术介绍

1、在烧结、塑封、冲压、焊接等领域中，压力施加装置是不可缺少的重要设备。压力施加装置的作用是对工件施加压力，以实现材料成型、器件连接、密封测试、热处理等功能。

2、通常情况下，压力施加装置的压力值和施压面积固定，或者是仅能在很小的范围内变化，因此，无法适用于不同压力值和施压面积需求的多种应用场景。另外，目前多压头的压力施加装置中，多个压头一般为统一型号，不能实现不同型号压头的灵活布局。

3、例如，在半导体烧结领域中，烧结模具是一种通过对烧结界面施加一定的温度和压力从而把半导体器件连接在一起的模具，一般用于纳米银或者铜烧结。由于热压烧结后的产品连接界面的机械强度高，熔点高，导热和导电性好，备受半导体高端产品尤其是第三代半导体连接的青睐。烧结过程中压力的精度、均衡性和复现性是影响烧结质量最重要的因素。

4、而在实际生产中，从单芯片的烧结到功率模块的模组烧结，烧结面积在25mm2到7500mm2之间，烧结压强在8 mpa 到30mpa 之间，烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通用型加压装置，其特征在于：所述通用型加压装置包括安装座、压头、定位销和活塞；

2.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述第一插装结构与所述第二插装结构为相互配合的凹槽与凸块结构或凸块与凹槽结构。

3.如权利要求2所述的通用型加压装置，其特征在于：所述第一插装结构为阶梯槽结构，所述第二插装结构为与所述阶梯槽结构相匹配的阶梯块结构；或者，所述第一插装结构为阶梯块结构，所述第二插装结构为与所述阶梯块结构相匹配的阶梯槽结构。

4.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述压头上设有一个第二插装结构，所述第二插装结构沿所述第一方向延...

【技术特征摘要】

1.一种通用型加压装置，其特征在于：所述通用型加压装置包括安装座、压头、定位销和活塞；

2.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述第一插装结构与所述第二插装结构为相互配合的凹槽与凸块结构或凸块与凹槽结构。

3.如权利要求2所述的通用型加压装置，其特征在于：所述第一插装结构为阶梯槽结构，所述第二插装结构为与所述阶梯槽结构相匹配的阶梯块结构；或者，所述第一插装结构为阶梯块结构，所述第二插装结构为与所述阶梯块结构相匹配的阶梯槽结构。

4.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述压头上设有一个第二插装结构，所述第二插装结构沿所述第一方向延伸；或者，所述压头上设有至少两个第二插装结构，每个第二插装结构沿所述第一方向延伸，至少两个第二插装结构在所述第二方向上间隔排布。

5.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述安装座上设有气管接口，所述安装座的内部设有气体通道，且所述气管接口与所述气体通道连通，所述气体通道与每列的多个活塞孔分别连通。

6.如权利要求1所述的通用型加压装置，其特征在于：所述安装座包括在所述第三方向上依次设置的第一座板和第二座板，所述第一插装结构设于所述第二座板的远离所述第一座板的一侧；所述活塞孔从所述第一座板穿至所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：田天成，郭小花，王林根，陈朋飞，
申请(专利权)人：苏州宝士曼半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：