【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体的键合与对准应用，尤其是涉及一种用于半导体器件的键合对准系统、键合工艺及其键合结构。
技术介绍
1、在现代半导体制造中，对半导体器件进行精确的键合对准是确保产品性能和质量的关键环节。现有技术中，键合对准系统通常包括承载台、机械手和相机等组件，通过这些组件的协同工作实现半导体器件的对准。然而，现有系统在对准精度和效率方面存在一定的局限性，尤其是在面对复杂的对准任务时，容易出现对准偏差，影响最终产品的性能。
2、具体而言，现有的对准系统通常依赖于单一类型的相机进行图像采集，这种方式在对准标记识别和位置计算上存在一定的不足，容易导致对准精度不高。此外，现有系统在对准过程中缺乏有效的控制模块来协调各组件的运动，使得对准过程的自动化程度较低，操作繁琐且效率不高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于半导体器件的键合对准系统及其键合工艺，以解决上述存在的技术问题。
2、技术方案：提供了一种用于半导体器件的键合对准系统，包括：上承载台和下承载台；机械...
【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的键合对准系统，其特征在于，该系统包括：
2.根据权利要求1所述的键合对准系统，其特征在于，所示上承载台和下承载台在完成对准后，移动至对准位，以进行粗对准。
3.根据权利要求2所述的键合对准系统，其特征在于，四个相机中的两个相机用于拍摄上半导体器件的对准标记，另外两个相机用于拍摄下半导体器件的对准标记。
4.根据权利要求3所述的键合对准系统，其特征在于，相机在同轴对准完成后，无相对位移地移动至对准位；
5.根据权利要求4所述的键合对准系统，其特征在于，所述机械手安装在基座上，通过基座的运动台进行X、...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的键合对准系统，其特征在于，该系统包括：
2.根据权利要求1所述的键合对准系统，其特征在于，所示上承载台和下承载台在完成对准后，移动至对准位，以进行粗对准。
3.根据权利要求2所述的键合对准系统，其特征在于，四个相机中的两个相机用于拍摄上半导体器件的对准标记，另外两个相机用于拍摄下半导体器件的对准标记。
4.根据权利要求3所述的键合对准系统，其特征在于，相机在同轴对准完成后，无相对位移地移动至对准位；
5.根据权利要求4所述的键合对准系统，其特征在于，所述机械手安装在基座上，通过基座的运动台进行x、y、z轴方向的移动，所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：王法剑，杨超，丁浩宸，
申请(专利权)人：无锡惠芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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