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本发明涉及一种用于半导体器件的键合对准系统，包括上承载台和下承载台、机械手、至少一个相机、控制模块；其中，上承载台和下承载台分别用于接取半导体器件并放置在相应的卡盘上，机械手用于吸附半导体器件并将其放置在上卡盘和下卡盘上，四个相机用于拍摄半...
该专利属于无锡惠芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡惠芯半导体有限公司授权不得商用。

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