【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子封装模组，特别是一种具有内埋式电子元件的电子封装模组及其制造方法。
技术介绍
1、在电子元件封装工艺中，当元件表面用于焊接的接垫(pad)间距在150μm以下时，大多采用球栅阵列封装(ball grid array；bga)技术。然而，在接垫上设置锡球的过程中，受到待焊元件以及电路板表面不平整的影响，易造成各个锡球高低不均的情形。锡球的高低不均会提高焊接过程中发生空焊或者虚焊的比例，进而降低焊接良率。
2、另一方面，当接垫的间距小于70μm时，由于相邻锡球间的距离过近，经过焊接工艺之后，各锡球之间容易发生桥接，因而造成短路的情形。
技术实现思路
1、因此，本专利技术提供了一种电子封装模组，以及其制造方法，借以改善焊接过程中接触不良以及短路的情形。
2、本专利技术一实施例所提供的电子封装模组包含内埋元件线路基板，而内埋元件线路基板包含至少一电子元件；多个第一接垫，位于电子元件上，并且与电子元件电性连接；以及密封材料，包覆电子元件，且密封材料暴...
【技术保护点】
1.一种电子封装模组，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电子封装模组，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求2所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述线路基板还包含：
4.根据权利要求1所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述内埋元件线路基板还包含：
5.根据权利要求2所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述焊接材料的所述界面与所述内埋元件线路基板的所述第一表面齐平。
6.一种电子封装模组的制造方法，其特征在于，包含：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其中在所述初始线路基板中设...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装模组，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电子封装模组，其特征在于，还包含：
3.根据权利要求2所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述线路基板还包含：
4.根据权利要求1所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述内埋元件线路基板还包含：
5.根据权利要求2所述的电子封装模组，其特征在于，其中所述焊接材料的所述界面与所述内埋元件线路基板的所述第一表面齐平。
6.一种电子封装模组的制造方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄智勇，林原宇，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。