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本发明提供一种电子封装模组及其制造方法。电子封装模组包含内埋元件线路基板、多个位于内埋元件线路基板表面的凹槽以及多个焊接材料。内埋元件线路基板包含至少一个电子元件、位于电子元件上的多个接垫以及包覆电子元件的密封材料。接垫电性连接电子元件，且...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

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