一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺，属于溅射靶材制备技术领域。针对高纯铟焊料稀缺和昂贵的问题，通过调配锡、锌、铜、银、硼、锑、碲、铋及钇等元素，并引入NaCl、KCl、LiF混合熔盐作为保护层，制得具备优异导热导电性、低熔点、高流动性和高强度的焊料；同时，优化焊接工艺，包括等离子体清洗、粗糙化预处理、高真空焊接环境、超声波辅助焊接及缓慢冷却步骤，显著提升靶材与背板结合强度，降低热阻，确保溅射靶材组件的稳定性和耐用性，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于溅射靶材制备，涉及一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺。

技术介绍

1、在真空镀膜技术的核心应用中，溅射靶材扮演着至关重要的角色，其物理与化学性能直接且显著地影响着镀膜层的最终质量与生产效率。传统靶材与背板之间的绑定焊接工艺，普遍面临热阻偏高、结合强度不达标以及残余应力显著积累等挑战。这些缺陷在高功率溅射作业条件下尤为显著，严重制约了镀膜过程的稳定性与镀膜质量的提升。

2、鉴于此，探索并开发一种专为真空环境设计的、针对带背板溅射靶材组件的高效绑定焊接新技术，显得尤为迫切且具有重要意义。此技术旨在通过优化焊接界面处理、创新焊接方法或引入新型焊接材料等手段，有效降低焊接过程中的热阻，显著提升靶材与背板之间的结合强度，并有效控制乃至消除焊接残余应力，从而确保在高功率溅射条件下，靶材组件能够保持稳定的性能输出，为真空镀膜技术的高质量、高效率应用奠定坚实基础。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料及其焊接工艺，复合焊料具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述复合焊料配方如下，按质量百分比计，锡50~60%，锌10~20%，铜5~10%，硼5~10%，银2~3%，铋1~2%，锑0.5~1%，钇0.2~0.5%，碲0.1~0.3%，混合熔盐2~5%，

2.根据权利要求1所述的一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述S1.2中球磨方式为每球磨3 min间歇2 min。

3.根据权利要求1所述的一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述混合熔盐为NaCl、KCl和LiF混合物，其中NaCl、KCl和LiF和质量比...

【技术特征摘要】

1.一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述复合焊料配方如下，按质量百分比计，锡50~60%，锌10~20%，铜5~10%，硼5~10%，银2~3%，铋1~2%，锑0.5~1%，钇0.2~0.5%，碲0.1~0.3%，混合熔盐2~5%，

2.根据权利要求1所述的一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述s1.2中球磨方式为每球磨3 min间歇2 min。

3.根据权利要求1所述的一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述混合熔盐为nacl、kcl和lif混合物，其中nacl、kcl和lif和质量比为2：3：1。

4.根据权利要求1所述的一种真空环境下带背板的溅射靶材组件绑定复合焊料，其特征在于，所述s1.4中除...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方波，陈君昊，孙洪梅，邵秀美，
申请(专利权)人：上海振卡新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：